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標題描述	頻率	圖片	尺寸
EPSON晶體,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振超小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從73.5MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	73.5~700MHZ		3.2*2.5mm
EPSON晶體,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.	1~75MHZ		7.0*5.0mm
EPSON晶體,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.	80~170MHZ		7.0*5.0mm
EPSON晶體,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	2.5~50MHZ		7.0*5.0mm
EPSON晶體,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振小型貼片晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.	2.5~50MHZ		5.0*3.2mm
EPSON晶體,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.	80~170MHZ		5.0*3.2mm
EPSON晶體,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.	1~75MHZ		5.0*3.2mm
EPSON晶體,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.	100~175MHZ		7.0*5.0mm
愛普生晶振,差分晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振此款晶振電源電壓相較于之前能夠做到2.5V~3.3V之間,其工作溫度以及儲存溫度范圍遠遠超過了普通晶振,達到了-45°~+100°的溫度范圍,差分晶振的精度值(PPM)可精確到±10PM,普通晶振達不到的輸出電壓,差分晶振做到了1V,起振時間超快為0秒,隨機抖動性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是較為常見的,相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.	125.000MHz		7.05.01.4mm
愛普生晶振,差分晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振差分晶振的使用特點在于能夠從50MHZ頻率做到700MHZ的高頻點.特別是“SAW單元很低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”.此款晶振電源電壓相較于之前能夠做到2.5V~3.3V之間,其工作溫度以及儲存溫度范圍超過了普通晶振,達到了-45°~+100°的溫度范圍.	100.000MHz		5.03.21.0mm
愛普生晶振,差分晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值2.5V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點, 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz.	125.000MHz		3.22.51.05mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410093晶振 5032溫補晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	25.000MHz		5.03.21.45mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710086晶振石英晶體振蕩器是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.	10.000MHz		5.03.21.45mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110004晶振 2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合用于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.	16.368MHz		2.52.00.8mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振 2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.	40.000MHz		2.01.60.73mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210005晶振 2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積比較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的穩定性好的頻率溫度特性晶振.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.	38.400MHz		2.01.60.73mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310097晶振有源貼片晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.	20.000MHz		5.03.21.45mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振小體積貼片2520mm石英晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	40.000MHz		2.52.00.8mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310009晶振智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型有源晶振,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	13.000MHz~52.000MHz		2.01.60.73mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410026晶振 2016mm體積的溫度補償型石英晶體振蕩器,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.	38.400MHz		2.01.60.73mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010025晶振小體積貼片3225mm晶振,外觀小型,表面貼片型有源貼片晶振,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	32.000MHz		3.22.50.9mm
愛普生晶振,溫補晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A058晶振 2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.	26.000MHz		2.52.00.8mm
愛普生晶振,貼片晶振,TSX-6035晶振,進口石英諧振器貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應金屬諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	10~32MHZ		6.0*3.52mm
愛普生晶振,貼片晶振,TSX-5032晶振,無源晶體諧振器小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	10~32MHZ		5.0*3.2mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AS晶振,進口無源晶體,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3 小體積貼片2016mm晶振,"FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3"外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	26~54MHZ		2.0*1.6mm
希華晶振,貼片晶振,CSX-1612晶振,進口貼片晶體超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	26~40MHZ		1.61.20.45mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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