愛普生晶振,溫補晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振
頻率:40.000MHz
尺寸:2.5*2.0*0.8mm
小體積貼片2520mm石英晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
在2010年全球晶振廠家排名中,占據首位.愛普生僅此一項水晶振動子行業就能足矣讓電子世界的人都敬佩不已.愛普生晶振以32.768KHZ晶振稱霸晶振行業,主要消費在手機,PCB,等電子產品.同時愛普生以提供原子鐘的精準振蕩器知名業界.伴隨信息化社會的進程,現在石英元器件已被廣泛應用于各種電子設備以及家電產品之中,日趨重要. 愛普生拓優科夢(Epson—yocom)將進一步究極用精微加工發揮“石英”材料的優越性能的“QMEMS”技術,創造出更小、更高性能或全新功能的元器件.
愛普生貼片式溫補晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
愛普生晶振,溫補晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振.2520mm體積非常小的溫度補償晶體振蕩器器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。愛普生晶振,溫補晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振
溫補晶振規格 |
TG2520SBN晶振 |
溫補晶振頻率 |
13.000MHz~55.000MHz |
常用標準頻率 |
16MHz,16.368MHz,16.369MHz,16.384MHz,16.8MHz,19.2MHz,20MHz,26MHz,27MHz, 28.974MHz,30MHz,32MHz,37.4MHz,38.4MHz,39MHz,40MHz |
工作電壓 |
+1.8V~+3.3V (代表値) |
靜態電流 |
(工作時)+1.2 mA max. (F≦15MHz) +1.4 mA max. (15<F≦26MHz) |
TCXO輸出電壓 |
0.8Vp-p min. |
TCXO輸出負載 |
(10kΩ//10pF) ±10% |
常規溫度偏差 |
±1.5×10-6 (After 2 reflows) |
頻率溫度偏差 |
±0.5×10-6/-30℃~+85℃ |
±2.0×10-6/-40℃~+85℃(オプション) |
X1G0051510121晶振系列原廠編碼:
原廠編碼
型號
頻率
封裝尺寸
輸出波
頻率容許偏差
工作溫度
頻率/溫度
X1G0051510106
TG2520SBN
26.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510107
TG2520SBN
26.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510108
TG2520SBN
26.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510109
TG2520SBN
26.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510110
TG2520SBN
26.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510121
TG2520SBN
40.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510122
TG2520SBN
40.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510123
TG2520SBN
40.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510124
TG2520SBN
40.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510125
TG2520SBN
40.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
X1G0051510136
TG2520SBN
38.400000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
Clipped sine wave
+/-1.5 ppm
-40 to +85 °C
+/-0.50 ppm
焊接和超聲波清洗
晶體單元的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件,但取決于2.5*2.0mm貼片晶振類型條件可能受到限制。確認使用前的條件?;旧?,超聲波清洗助焊劑允許,但在某些情況下,與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質的影響
當高精度TCXO振蕩器接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷,例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元
(1)在PC板上安裝一個晶體單元,使其高度單位低于其他部分;這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。
(2)安裝鉛封式2.5*2.0mm有源晶振時使用PC板,PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
(3)安裝引線型晶體單元時,我們建議設備應與PC聯系電路板和焊接方式,以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂
(4)在PC板上安裝晶體單元后,使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。
愛普生TG2520SBN溫補晶振系列型號表:
驅動能力:驅動能力說明愛普生溫補晶振單元所需電功率,其計算公式如下:驅動能力 (P) = i2_Re其中i表示經過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
工控晶振測試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他 輸入電容低于 15 pF, 5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時,探頭阻抗將高于1MΩ。當波形經過有源貼片晶振的放大器時,可同時進行測量。(3) 其他? CL包含探頭電容。 應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線)
振蕩電路:諧振器是無源元件,因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此,在振蕩電路的設計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后,后續的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。愛普生晶振,溫補晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振
角色的分量與參考值:在振蕩電路的設計中,必須認識到個體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。
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2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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JLX-PD
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