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標題描述	頻率	圖片	尺寸
CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體 CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體，美國進口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號：CSM4系列，編碼為：CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F，頻率：26MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。被廣泛用于：藍牙模塊晶振，無線局域網晶振，微控制器晶振，MPU，機頂盒等應用.	26MHz		12.5x4.5mm
CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設備晶振 CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設備晶振，美國進口晶振，Cardinal卡迪納爾晶振，型號：CX532，編碼為：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，頻率：27MHz，頻率穩定性：±30ppm，負載電容：18pF，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面貼裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，耐熱及耐環境等特點。應用于：藍牙晶振，無線局域網晶振，物聯網應用。	27MHz		5.0x3.2x0.8mm
CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal無線局域網晶振,27MHz石英晶體 CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal無線局域網晶振,27MHz石英晶體，美國Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號：CSM1系列，編碼為：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，頻率：27MHz，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。進口晶振，被廣泛用于：通訊設備晶振，無線晶振，藍牙模塊晶振，無線局域網晶振，微控制器，汽車電子，機頂盒等應用.	27MHz		12.5x4.5mm
CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal橢圓形晶振,機頂盒應用晶振 CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal橢圓形晶振,機頂盒應用晶振，美國進口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號：CSM1系列，編碼為：CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18，頻率：20MHz，頻率穩定性：±50ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負載電容：18pF，頻率容差：±20ppm，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，無鉛環保晶振，SMD晶體。被廣泛用于：通訊設備晶振，無線晶振，藍牙模塊晶振，無線局域網晶振，MPU，微控制器，機頂盒等應用.	20MHz		12.5x4.5mm
CPPC4LTA7BR48.0TS,6G常用晶振,卡迪納爾石英鐘振 CPPC4LTA7BR48.0TS,6G常用晶振,卡迪納爾石英鐘振,卡迪納爾石英鐘振,CPP-4進口晶振,CPPC4LTA7BR48.0TS晶振,石英振蕩器,CMOS輸出晶振,頻率48MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,尺寸13.2 x 13.2 x 5.6mm ,頻率穩定性25ppm,耐高溫晶振,6G常用晶振,驅動A/D, D/A, fpga晶振,數字視頻晶振,以太網晶振,寬帶接入晶振,存儲區域組網晶振,COTS晶振,SONET/ SDH/ DWDM晶振.	48MHz		13.2 x 13.2 x 5.6mm
CPPC1LTA7BP40.0TS-Cardinal進口晶振-6G無線通信晶振 CPPC1LTA7BP40.0TS-Cardinal進口晶振-6G無線通信晶振,歐美晶振,Cardinal進口晶振,CPP-1有源晶振,CPPC1LTA7BP40.0TS晶振,石英晶體振蕩器,CMOS輸出晶振,頻率40MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,尺寸20.8 x 13.1 x 5.08mm ,頻率穩定性50ppm,6G無線通信晶振,數字視頻晶振,以太網晶振,醫療設備晶振,存儲區域組網晶振,COTS晶振,測試與測量設備晶振.	40MHz		20.8 x 13.1 x 5.08mm
CPFBZ-A2C4-32.768KD6,-40~85°C,卡迪納爾進口晶振,32.768KHz CPFBZ-A2C4-32.768KD6,-40~85°C,卡迪納爾進口晶振,32.768KHz,CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,工作溫度-40~85°C,卡迪納爾進口晶振,32.768KHz晶振,負載6pf,精度10ppm,環保晶振,耐高溫晶振,石英SMD晶振,歐美無源晶振,實時時鐘晶振,測試測量設備晶振,通信設備晶振,智能電表晶振,家電影音系統晶振.	32.768KHz		8.7mm x 3.7mm
C49X-A1B2C2-40-38.0D16\|38MHz\|Cardinal晶振 C49X-A1B2C2-40-38.0D16\|38MHz\|Cardinal晶振,C49X-A1B2C2-40-38.0D16晶振,頻率38MHz,負載16pf,Cardinal晶振,美國石英晶振,C49兩腳插件晶振,無源晶振,工作溫度-20~70℃,攝像頭晶振,家用電視機頂盒晶振,數字電表晶振,智能家用電器晶振.	38MHz		11.1mm x 4.7mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX406晶振,無源SMD晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	3~64MHZ		12.9*4.85mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX325晶振,石英無源晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	12~60MHZ		3.2*2.5mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX252晶振,石英進口晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	12~54MHZ		2.5*2.0mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX45晶振,石英貼片晶振小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	8~80MHZ		5.0*3.2mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX12B晶振,進口SMD晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	9.83~100MHZ		7.0*5.0mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX12A晶振,進口無源晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	9.83~100MHZ		7.0*5.0mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振,進口石英晶振普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	7.3728~48MHZ		7.0*5.0mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CSM5晶振,進口晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	3.579545~75MHZ		12.9*4.7mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,無源晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	3.579545~75MHZ		12.9*4.7mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CSM1晶振,石英晶振普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	3.579545~80MHZ		12.9*4.7mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CPS晶振,音叉晶振貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CPFB晶振,32.768K晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		8.8*3.8mm

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今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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