Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶體專為節(jié)能MCU而優(yōu)化

1，介紹

ABS05音叉晶體1.6x1.0x0.5mm設(shè)備，專為節(jié)能MCU而優(yōu)化

在過去的兩年里，供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)使行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3.2x1.5mm和2.0x1.2mm音叉石英晶體的大批量供應(yīng)變得非常復(fù)雜，且鍍層負(fù)載較低。Abracon考慮到了這一挑戰(zhàn)，開發(fā)了其微型ABS05系列的4.0pF鍍層版本。
Abracon的ABS07系列3.2x1.5x0.9毫米音叉石英晶振已成為從工業(yè)和醫(yī)療電子到消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)小工具的廣泛應(yīng)用中使用的工作室解決方案。隨著下一代MCU的使用，對(duì)ABS07較低電鍍負(fù)載（低至4.0pF）版本的需求越來越大。

同時(shí)，該行業(yè)不斷向小型化終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)的趨勢已經(jīng)讓位于2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶體的需求，以Abracon的ABS06系列產(chǎn)品為代表。
特別是，Abracon的ABS06-107在4.0pF電鍍負(fù)載下引起了人們的普遍興趣。它將較低的電鍍負(fù)載與優(yōu)化的等效串聯(lián)電阻（ESR）性能相結(jié)合，是節(jié)能大猩猩芯片的理想選擇。該設(shè)備符合ST Micro針對(duì)STM32系列MCU的參考設(shè)計(jì)，包括高性能F2和F4系列以及超低功率L1系列。
然而，1.6x1.0x0.5mm貼片晶振ABS05系列可以輕松取代當(dāng)前設(shè)計(jì)中較大尺寸的ABS06和ABS07系列，而不會(huì)犧牲性能要求或增加額外的設(shè)計(jì)壓力。它還可以在更新的設(shè)計(jì)中進(jìn)一步減少消耗的表面積。
采用最先進(jìn)的調(diào)諧技術(shù)，ABS05設(shè)備現(xiàn)在可在4.0pF的有效振蕩器環(huán)路負(fù)載電容中提供±20ppm和±25ppm的設(shè)置公差。此外，ESR被優(yōu)化以保持90k的閾值? 最大，在與匹配時(shí)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的操作
最新的節(jié)能MCU和其他大猩猩芯片組。

Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶體專為節(jié)能MCU而優(yōu)化

二、性能數(shù)據(jù)

運(yùn)動(dòng)阻力（Rm）與ESR有關(guān)，是溫度下的一個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)。ABS05系列設(shè)備經(jīng)過專門優(yōu)化，以確保在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)具有持續(xù)振蕩的穩(wěn)健振蕩器環(huán)路啟動(dòng)。見下頁圖1。
此外，還采用了特殊的調(diào)諧技術(shù)，將室溫下的設(shè)定容差嚴(yán)格控制為4.0pF的有效振蕩器環(huán)路負(fù)載電容。當(dāng)涉及實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）功能和最終傳輸頻率時(shí)，這確保了頻域中的最大精度。見下頁圖2。

三、 布局注意事項(xiàng)
如介紹部分所述，各領(lǐng)域的設(shè)計(jì)師主要采用3.2x1.5x0.9mm封裝，這是Abracon的ABS07系列設(shè)備。此外，Abracon的2.0x1.2x0.6 mm ABS06設(shè)備在專注于小型化的用戶中獲得了巨大的市場吸引力。然而，1610貼片晶振ABS05系列提供了一個(gè)機(jī)會(huì)，可以進(jìn)一步減少設(shè)計(jì)中的消耗表面積，同時(shí)提供最佳的操作性能，如第二節(jié)所述。
此外，由于最近的供應(yīng)鏈問題，設(shè)計(jì)師可能希望在設(shè)計(jì)中考慮全面、包羅萬象的土地模式。這種方法通過允許在相同布局內(nèi)使用ABS07、ABS06或ABS05封裝來滿足設(shè)計(jì)要求，從而提供了設(shè)計(jì)靈活性。
下面的圖3和圖4概述了Abracon對(duì)此類考慮的建議。

Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶體專為節(jié)能MCU而優(yōu)化

圖5和圖6為目前僅在設(shè)計(jì)中使用ABS06封裝尺寸，但希望考慮較小的ABS05設(shè)備并采用雙重布局的工程師提供了兩個(gè)建議。

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四、 結(jié)論
本應(yīng)用說明概述了Abracon的微型（1.6x1.0x0.5mm）ABS05音叉石英晶體器件在4.0pF有效振蕩器環(huán)路負(fù)載下電鍍時(shí)的性能特征。此外，還提出了最終客戶印刷電路板（PCB）布局建議，以提供一種通過采用復(fù)合布局來克服最近供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)的方法。ABS05系列設(shè)備的鍍層負(fù)載為4.0pF，現(xiàn)在可通過Abracon的全球分銷網(wǎng)絡(luò)獲得并庫存。