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愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振

頻率：40.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.73mm

2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

訂購熱線：0755-27837162

晶振技術參數點擊下載

EPSON-1

愛普生株式會社愛普生拓優科夢,（EPSON — YOCOM）1942年成立時是精工集團的第三家手表制造公司,以石英手表起家的愛普生公司到后續的生產石英晶體,1996年2月在中國蘇州投資建廠,在當時員工人數就達2000人,總投資4.055億美元,公司占地200畝,現已經是世界500強企業,愛普生品牌系列千赫子的石英貼片晶振,目前占據了中國市場進口晶25％的份額.
愛普生集團通過富有創新和創造力的文化,提升企業價值,致力于為客戶提供數碼影像創新技術和解決方案.愛普生拓優科夢是一家專業從事晶體元件的廠商,愛普生拓優科夢（Epson — yocom）運用長年積累的培育人工石英貼片晶振以及以加工為代表的、實現精微化、高精度、高品質的綜合技術,提出“3D戰略”究極應用石英特性而制造的三大元器件:定時元器件、傳感元器件、光學元器件,并創出將其復合而成的模塊,為成為不可缺少的企業而邁進至今.愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振

愛普生晶振,溫補晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振.該產品本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
石英晶振真空退火技術：有源晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

愛普生晶振	標示	TG2016SBN晶振	晶振基本信息對照表
標準范圍	f0	13.000MHz～55.000MHz
電源電圧	Vcc	＋1.8V~＋5.0V
輸出電流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=3.3V
頻率負載	L_CMOS	10pF
標準頻率偏差	f_tol	±1.5×10-6 max.	初期偏差、周波數溫度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
輸出電壓	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.
對稱	SYM	40%～60%	50% Vcc
標準時間	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)	10%Vcc～90%

X1G0046910122晶振系列原廠編碼規格表：

原廠編碼	型號	頻率	封裝	初始頻差	工作溫度	頻率穩定性	I [Max]	老化率
X1G0046910106	TG2016SBN	26.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.4 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910107	TG2016SBN	26.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.4 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910108	TG2016SBN	26.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.4 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910109	TG2016SBN	26.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.4 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910110	TG2016SBN	26.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.4 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910121	TG2016SBN	40.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.8 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910122	TG2016SBN	40.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.8 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910123	TG2016SBN	40.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.8 mA	+/-0.5ppm
X1G0046910124	TG2016SBN	40.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	+/-1.5 ppm	-40 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.8 mA	+/-0.5ppm

TG2016SBN_2016

滿足功能性能要求
根據特定的內部結構，支架的內部將晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結構特點。
超聲波焊接機的使用
超聲波焊接機的使用會導致低消耗晶振降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。
表面安裝型晶體單元的安裝
（1）嚴重的溫度變化
在長時間和反復的嚴重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴張造成的印刷線路板的溫度系數不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預期會出現這種情況并避免此類問題。
（2）自動安裝引起的沖擊
請注意，在自動安裝過程中，此類過程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對晶體單元施加太大的機械沖擊，并且電氣特性可能會改變或惡化。
（3）彎曲PC板引起的應力
如果貼片溫補晶振焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機械應力可能導致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
（4）接地端子
如果晶體單元配有接地端子，請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無法獲得正確的頻率。
焊接和超聲波清洗
2.0*1.6溫補晶振單元的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。

愛普生TG2016SBN溫補晶振系列型號:

晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在基本諧振的情況下石英晶振（MHz頻段）反饋電阻通常是1米。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更。限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。
適當的控制電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。