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標題描述	頻率	圖片	尺寸
希華晶振,貼片晶振,GX-70504晶振,石英貼片晶振小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應30.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	30~70MHZ		7.05.01.4mm
愛普生晶振,貼片晶振,MA-506晶振,進口石英貼片,MA-506 16.0000M-C0:ROHS 智能手機晶振,"MA-506 16.0000M-C0:ROHS"產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	4~64MZH		13.46*5.08mm
愛普生晶振,貼片晶振,MA-505晶振,石英SMD晶體,MA-505 40.0000M-C0:ROHS 貼片晶振本身體積小,"MA-505 40.0000M-C0:ROHS"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	4~64MHZ		13.46*5.08mm
愛普生晶振,貼片晶振,MA-406晶振,石英晶體諧振器,MA-406 25.0000M-C3:ROHS 貼片石英晶體,"MA-406 25.0000M-C3:ROHS"體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	4~64MHZ		11.7*4.8mm
愛普生晶振,貼片晶振,MA-306晶振,石英諧振器,MA-306 32.0000M-C0:ROHS 貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器."MA-306 32.0000M-C0:ROHS"也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	14~41MHZ		8.03.82.54mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-365晶振,無源日產晶振,FA-365 16.0000MB-G3 貼片石英晶體,"FA-365 16.0000MB-G3"體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	12~41MHZ		6.03.51.4mm
愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,石英晶振,TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0 3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,"TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0"本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	16~48MHZ		3.22.50.6mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-238V晶振,無源石英晶振,FA-238V 12.0000MB-K3 小型貼片石英晶振,"FA-238V 12.0000MB-K3"外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	12~15.999MHZ		3.22.50.7mm
愛普生晶振,SMD晶振,FA-238A晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	12.000MHz~62.400MHz		3.22.50.7mm
愛普生晶振,石英晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3 小型貼片石英晶振,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.9mm
愛普生晶振,無源晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3 小型表面貼片晶振型,"FA-118T 26.0000MF12Z-AC3"是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24.000MHz以上的頻率.	24.000MHz~54.000MHz		1.61.20.35mm
愛普生晶振,石英晶體,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	12.000MHz~54.000MHz		2.52.00.55mm
愛普生晶振,SMD晶體,FA2016AN晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性.	24.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AA晶振 2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
愛普生晶振,圓柱晶振,CA-301晶體,CA-301 16.0000M-C:PBFREE 產品可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	4.000MHz~64.000MHz		9.3*3.1mm
愛普生晶振,貼片石英晶振,MC-406晶體,MC-406 32.768K-A3:ROHS 工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 產品本身具有耐熱,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.	32.768KHz		10.41*4.06mm
愛普生晶振,石英晶體,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS 工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 晶振"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.	32.768KHz		10.414.063.6mm
愛普生晶振,進口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS 工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 貼片晶振"MC-306 32.7680K-E5:ROHS",本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域.	32.768KHz		8.03.82.54mm
愛普生晶振,SMD晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS 工作溫度:-40℃~+55℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求."MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"	32.768KHz		7.13.31.5mm
愛普生晶振,無源晶振,MC-30AY晶體,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN 工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,符合無鉛標準."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"	32.768KHz		8.03.82.54mm
愛普生晶振,SMD晶體,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN 工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,在移動通信領域得到了廣泛的應用."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"	32.768KHz		8.03.82.54mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3 工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF FC1610AN晶振是具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢."FC1610AN 32.7680KA-A3"	32.768KHz		1.61.00.5mm
愛普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶體,FC-135R 32.7680KA-A3 工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 貼片表晶32.768K系列具有超小型,"FC-135R 32.7680KA-A3"薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,貼片晶振本身體積小,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品.	32.768KHz		3.21.50.8mm
愛普生晶振,進口晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A0 工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 貼片表晶32.768K系列具有超小型,"MC-206 32.7680KA-A0"薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHz		7.34.12.0mm
愛普生晶振,SMD晶體,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3 32.768K時鐘晶體具有小型,"FC-255 32.7680K-A3"薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHz		4.91.80.8mm
EPSON晶振,無源晶振,FC-13E晶體工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		3.21.50.48mm

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今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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