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| 標題描述 | 頻率 | 圖片 | 尺寸 |
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加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振
小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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16.000MHz~66.000MHz |
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2.05*1.65*0.45mm |
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加高晶振,小體積晶體,HSX111SA晶振
體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇.
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24.000MHz~54.000MHz |
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1.65*1.25*0.4mm |
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希華晶振,進口石英晶體,GX-60352晶振
小體積貼片6035mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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8.000MHz~60.000MHz |
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6.0*3.5*1.1mm |
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希華晶振,5032貼片晶振,GX-50324晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
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8.000MHz~60.000MHz |
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5.0*3.2*1.1mm |
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希華晶振,石英晶體諧振器,GX-50322晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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8.000MHz~60.000MHz |
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5.0*3.2*1.1mm |
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希華晶振,陶瓷殼壓電石英晶體,GX-32254晶振
3.2*2.5mm超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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10.000MHz~54.000MHz |
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3.2*2.5*0.8mm |
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CTS晶振,DIP插件晶振,ATS晶振
引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力.主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
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3.200MHz~64.000MHz |
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10.85*4.5mm |
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CTS晶振,壓電石英晶體,445晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8.000MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.
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27.000MHz |
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5.0*3.2*1.35mm |
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CTS晶振,陶瓷面貼片晶體,443晶振
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率.
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12.000MHz~50.000MHz |
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3.2*2.5*0.9mm |
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CTS晶振,無源晶振,425晶振
外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性.
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38.400MHz |
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2.5*2.0*0.65mm |
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CTS晶振,1612石英晶體,416晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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24.000MHz~80.000MHz |
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1.6*1.2*0.35mm |
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CTS晶振,7050無源晶體,407晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應6.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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16.000MHz |
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7.0*5.0mm |
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CTS晶振,壓電石英晶體諧振器,406晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
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8.000MHz |
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6.0*3.5*1.2mm |
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CTS晶振,貼片晶體,405晶振
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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12.000MHz |
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5.0*3.2*1.0mm |
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CTS晶振,3225貼片晶振,403晶振
低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.
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32.000MHz |
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3.2*2.5*0.75mm |
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CTS晶振,石英晶振,402晶振
2016晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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24.000MHz |
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2.0*1.6*0.55mm |
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Pletronics晶振,7050石英晶振,LV77D晶振
接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用. |
80.000MHz~325.000MHz |
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7.0*5.0*1.70mm |
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Pletronics晶振,5032有源晶振,LV55D晶振
具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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80.000MHz~325.000MHz |
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5.0*3.2*1.35mm |
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Pletronics晶振,3225貼片振蕩器,LV44F晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應).
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13.500MHz~170.000MHz |
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3.2*2.5*1.0mm |
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Pletronics晶振,石英晶體振蕩器,HC77D晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛. |
13.000MHz~220.000MHz |
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7.0*5.0*1.70mm |
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Pletronics晶振,HCSL時鐘振蕩器,HC55D晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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13.000MHz~220.000MHz |
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5.0*3.2*1.35mm |
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Statek晶振,音叉晶體,CX4HT晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
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600.000KHz~2.500MHz |
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5.33*2.16*1.27mm |
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Statek晶振,石英晶振,CX1HT晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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530.000KHz~2.100MHz |
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8.38*3.94*1.78mm |
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Statek晶振,壓電石英晶體,CX9VHT晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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32KHz~160.000MHz |
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4.32*1.73*0.97mm |
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Statek晶振,32.768K貼片晶振,CX4VHT晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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30.000KHz~250.000KHz |
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5.33*2.16*1.27mm |
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Statek晶振,貼片晶振,CX1VHT晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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10.000KHz~600.000KHz |
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8.38*3.94*1.78mm |
資訊新聞
金洛鑫電子2019春節放假通知
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金洛鑫電子2019春節放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.【更多詳情】
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