CTS晶振,無源晶振,425晶振
頻率:38.400MHz
尺寸:2.5*2.0*0.65mm
2012、CTS完成•華裴Fisher公司的收購,在精度和頻率的晶體振蕩器的設(shè)計制造的領(lǐng)導(dǎo)者。此次收購擴大了CTS的技術(shù)和工程能力。作為戰(zhàn)略的一部分,CTS銷售EMS業(yè)務(wù)。該交易加劇了CTS對其零部件和傳感器業(yè)務(wù)的關(guān)注,并提供額外資金以推動核心能力的增長。CTS生產(chǎn)的石英晶體在北美洲、歐洲和亞洲。2013一月,奧沙利文加入了CTS的總裁和首席執(zhí)行官。
CTS晶振集團建立一種可測量的發(fā)展和改進的目標指標,定期進行內(nèi)審和管理評審。在現(xiàn)有的或新生的各種活動中不斷監(jiān)測和改進環(huán)境績效。通過對生產(chǎn)活動的持續(xù)改進和促進對低效或無效的環(huán)境法律法規(guī)進行合理化轉(zhuǎn)變,努力提高環(huán)境管理中資本的效力。將貼片晶振生產(chǎn)活動中的環(huán)境因素和環(huán)境影響的分析納入我們的決策中來,確保活動中每一分子的運作和發(fā)展都體現(xiàn)對污染預(yù)防方針的貫徹。402F38411CKR晶振,38.4MHz無源晶體,425晶振
CTS晶振,無源晶振,425晶振.2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
CTS石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——無源晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)。
CTS晶振 |
單位 |
425晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
12.000MHz~60.000MHz |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~+90°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C~+85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10/200μW Max. |
推薦:10μW ~200μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±20 × 10-6/-30°C~+85°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF~30PF |
不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個2520晶振產(chǎn)品進行試驗所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。由于時鐘晶振的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗。若要進行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。CTS晶振,無源晶振,425晶振
撞擊
雖然2520進口諧振器產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
<SMD產(chǎn)品>
SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響。 在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得2520封裝貼片晶振產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動,有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使 用。
<引線類型產(chǎn)品>
當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕,從而引起性能劣化。402F38411CKR晶振,38.4MHz無源晶體,425晶振
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致端子軟焊性的老化。
請在沒有直射陽光,不發(fā)生結(jié)露的場所保管。
輸出波形與測試電路
1.時序表
2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。CTS晶振,無源晶振,425晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應(yīng)盡可能短。
測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
使用微型插槽,以觀察波形。
(請勿使用該探頭的長接地線。)402F38411CKR晶振,38.4MHz無源晶體,425晶振
3.測試電路
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
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