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CTS晶振,壓電石英晶體,445晶振

頻率：27.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.35mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8.000MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.

訂購熱線：0755-27837162

CTS-1

1999，CTS收購了摩托羅拉的組件產品部門（CPD）。更名為CTS的無線組件，這一收購將CTS在新興的手機和基站市場前沿通過陶瓷濾波器的制造，雙工器和其他通信組件。此外，90年代后期與美國動力公司（DCA）的合并，增強了CTS作為電子元件的主要生產商的地位。在之后的十年，為了滿足不斷增長的全球市場需求，CTS完成擴建工廠在墨西哥，新加坡，蘇格蘭，美國，加拿大，香港和臺灣，進一步增加了CTS的全球影響力。445晶振,27M小封裝二腳SMD晶體,445C33A27M00000晶振
將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中。加強污染防治，減少現有的污染廢棄物以及在未來5032晶振生產制造中所產生的污染。CTS晶振集團為確保安全、提高保護預防措施、產品的可靠性以及職業安全，確保職業健康與環境的優越性，通過正式的管理評審和對健康、安全和環境實施效果的持續改進，保護人群及財產與環境。

JLX-1

CTS晶振,壓電石英晶體,445晶振.5.0*3.2mm二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
CTS石英晶振的切型。采用高速線切割技術：1.優化及嚴格規范線切割機各項設備參數；2.通過試驗精選所使用的各類線切割料，如：磨料、線切割線、槽輪等；3.確認最優的石英晶振切割工藝參數。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生產效率。

JLX-2

RB-2

CTS晶振	單位	445晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8.000MHz~50.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10~300μW Max.	推薦:10μW ~200μW
頻率公差	f_— l	±20~±30× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10~±50 × 10-6/-20°C~+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF~32PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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445 5032

JLX-4

RB-4

機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管音叉晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1)理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體諧振器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。 445晶振,27M小封裝二腳SMD晶體,445C33A27M00000晶振
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。CTS晶振,壓電石英晶體,445晶振
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

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設計振蕩回路的注意事項
1.驅動能力
驅動能力說明二腳SMD晶體單元所需電功率，其計算公式如下：
驅動能力 (P) = i2_Re
其中i表示經過晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。CTS晶振,壓電石英晶體,445晶振

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2.振蕩補償
除非在5032mm二腳陶瓷面晶振振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

3.負載電容
如果電路中負載電容的不同，可能導致5032石英水晶振動子振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。445晶振,27M小封裝二腳SMD晶體,445C33A27M00000晶振

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