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Statek晶振,音叉晶體,CX4HT晶振

頻率：600.000KHz~2.500MHz

尺寸：5.33*2.16*1.27mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

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1970年，Statek公司開(kāi)創(chuàng)了石英計(jì)時(shí)元件小型化技術(shù)，革新了頻率控制行業(yè)。今天，Statek在設(shè)計(jì)和制造超微型石英晶體、石英晶體振蕩器和傳感器方面延續(xù)了創(chuàng)新的傳統(tǒng)。為客戶提供廣泛的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，超小型石英頻率控制設(shè)備，并通過(guò)知識(shí)應(yīng)用支持，優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量提供解決方案。所有產(chǎn)品都是在美國(guó)設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試的。
Statek晶振集團(tuán)利用材料，生產(chǎn)控制和制造車間的信息，監(jiān)測(cè)，分析和報(bào)告石英晶振生產(chǎn)活動(dòng)的進(jìn)度;與銷售部緊密合作，了解并回應(yīng)客戶的要求;協(xié)助生產(chǎn)部門積極管理生產(chǎn)計(jì)劃;根據(jù)需要協(xié)調(diào)和管理特殊項(xiàng)目;遵循AS9100D和ITAR標(biāo)準(zhǔn);Statek擁有設(shè)計(jì)和分析各種操作模式中所有機(jī)械幾何形狀的石英諧振器的專門知識(shí)。耐高溫貼片晶振,高頻無(wú)源晶體,CX4HT晶振

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Statek晶振,音叉晶體,CX4HT晶振.可在高達(dá)200ºC的溫度下工作，并且在這些溫度下具有超過(guò)1,000小時(shí)的預(yù)期壽命，具有高穩(wěn)定性,高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用.
Statek石英晶振的切割設(shè)計(jì)：用不同角度對(duì)晶振的石英晶棒進(jìn)行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質(zhì)，壓電性質(zhì)，溫度性質(zhì)不同，其電特性也各異，石英晶體諧振器目前主要使用的有 AT 切、BT 切。

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STATEK晶振	單位	CX4HT晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	600.000KHz~2.500MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C~ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C ~+125°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	3μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±500× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±500× 10-6~±10000× 10-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±500× 10-6/-55°C ~ +125°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	9pF	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-55°C — +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管陶瓷面晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。耐高溫貼片晶振,高頻無(wú)源晶體,CX4HT晶振
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存貼片石英晶振產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。Statek晶振,音叉晶體,CX4HT晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

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輸出波形與測(cè)試電路
1.時(shí)序表

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2.測(cè)試條件
(1)電源電壓
超過(guò) 150µs，直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。Statek晶振,音叉晶體,CX4HT晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。
鉛探頭應(yīng)盡可能短。
測(cè)量頻率時(shí)，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過(guò)振蕩器的放大器時(shí)，可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。耐高溫貼片晶振,高頻無(wú)源晶體,CX4HT晶振
（請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線。）