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CTS晶振,7050無源晶體,407晶振

頻率：16.000MHz

尺寸：7.0*5.0mm

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應6.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

CTS晶振的身份已經建立在120年的堅實基礎上。一個基金會將繼續建立我們公司的聲譽，解決問題，面對挑戰，利用機遇，所有的人都有經驗，沒有人能比得上。公司在北美洲、亞洲和歐洲設有12個石英晶振生產基地，專注于為全球的工業伙伴提供先進的技術、卓越的客戶服務和卓越的價值。2012也是CTS收購了研發技術的一年，該公司是一家私人定制的傳感器、開關和機電組件制造商，服務于汽車輕車市場。
作為CTS過渡到上世紀70年代，環境污染問題導致美國政府授權的汽車排放控制要求。節氣門位置傳感和排氣再循環控制的需要將CTS浸入到引擎蓋和底盤位置傳感器業務中，為公司打開新的市場機會。最近，CTS的汽車產品擴展到商用車、越野和重型設備市場，實現了戰略增長的里程碑。425F39B016M0000晶振,16M進口石英諧振器,407晶振

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CTS晶振,7050無源晶體,407晶振.小體積貼片7.0*5.0mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CTS貼片晶振晶片邊緣處理技術：無源晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

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CTS晶振	單位	407晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	6.000MHz~133.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+100°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10/200μW Max.	推薦:10μW ~200μW
頻率公差	f_— l	±30× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C~+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF~30PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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407

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機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管貼片晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。425F39B016M0000晶振,16M進口石英諧振器,407晶振
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。CTS晶振,7050無源晶體,407晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害7050晶振。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。