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加高晶振,小體積晶體,HSX111SA晶振

頻率：24.000MHz~54.000MHz

尺寸：1.65*1.25*0.4mm

體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇.

訂購熱線：0755-27837162

JG-1

加高電子本著顧客滿意與品質領先的使命感，為提供客戶穩定的貼片晶振品質，本公司均依照TS16949 / ISO9001的國際品質認證要求，執行并建構品質保證系統，實行嚴格的品質控制制度，加高電子品質管理系統的推動執行，是由品質政策展開，合理化推動品質管理，落實品質系統有效實施，相繼于2000年取得ISO9001認證，2006年經BVQi驗證取得ISO / TS16949品質系統之標準。
面對全球社會，景氣，氣候等環境的變化，身為地球村一份子的加高深信，企業在追求持續成長與績效之際，更應善盡企業社會責任，堅守創造企業與社會一同向上，向善的使命感。加高電子的企業核心文化為「用心，創新，和諧，信賴」，在企業持續經營石英晶體諧振器產業過程中以持續改善的理念，落實企業社會責任，為股東，客戶，供應商，員工等各界利害相關者創造最大之利益。

JLX-1

JG-2

加高晶振,小體積晶體,HSX111SA晶振.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
加高晶振高精密點膠技術：石英晶振晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。1.6*1.2mm無源晶體,壓電石英水晶振動子,HSX111SA晶振

JLX-2

加高晶振	單位	HSX111SA晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	24.000MHZ~54.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C~+60°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±7 × 10-6 (標準), (±7× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10× 10-6 /-10°C ~ +60°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF、10pF、12pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

HSX111SA 1612

JLX-4

RB-4

抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。1.6*1.2mm無源晶體,壓電石英水晶振動子,HSX111SA晶振
輻射
暴露于輻射環境會導致無源晶振性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致1612晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。加高晶振,小體積晶體,HSX111SA晶振
靜電
過高的靜電可能會損壞高精度晶振，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。