標題描述 | 頻率 | 圖片 | 尺寸 |
福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶體
福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶體,FOX晶振,無源晶體,貼片晶振,歐美進口晶振,石英晶體諧振器,音叉晶體,型號C5BQ,編碼FQ5032B-24.576是一款金屬面貼片型的無源貼片晶振,尺寸為5032mm,頻率為24.576MHZ,穩定度30ppm,產品使用高超的生產技術制作而成,并符合國家認證要求,具備高質量高性能的特點,適合用于無線設備,通信模塊,智能家居,便攜設備等領域. FQ5032B-20.000石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶體
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24.576MHZ |
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5.0*3.2mm |
ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振動子
ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振動子,伊西斯晶振,無源晶體,陶瓷晶振,SMD晶振,無源諧振器,型號ECS-23G,編碼ECS-120-18-23G-JGN-TR是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,尺寸為6035mm,頻率為12MHZ,負載電容18pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用優異的原料細致打磨而成,產品具備良好的穩定性能和耐壓性能,被廣泛用于物聯網計量,工業醫療保健,超小型設備,可穿戴設備,便攜式設備等領域. ECS-200-18-23G-JGN-TR無源晶體的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振動子
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12MHZ |
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6.0*3.5mm |
伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器
伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器,SMD晶振,石英晶體諧振器,無源晶體,石英晶體,音叉晶體,型號CSM-8M晶振,編碼ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金屬面貼片型的水晶振動子,尺寸為7050mm,頻率為25MHZ,負載電容18pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用高超的生產技術打磨而成,具備高精度低損耗的特點,比較適合用于智能家居,通信設備,無線網絡等領域. ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器 |
25MHZ |
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7.0*5.0mm |
ECS晶振CSM-3X,ECS-400-20-3X-EN-TR無源貼片晶振
ECS晶振CSM-3X,ECS-400-20-3X-EN-TR無源貼片晶振,伊西斯晶振,無源晶振,石英晶體,SMD晶振,石英晶體諧振器,型號CSM-3X,編碼ECS-400-20-3X-EN-TR是一款金屬面貼片型的音叉晶體,采用優異的原料細致打磨而成,并經過層層篩選出來的優良產品,具備高質量低損耗的特點,產品廣泛適合用于物聯網應用,消費電子,醫療保健設備,智能電表,儀表等領域. ECS-245.7-20-3X-TR普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
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40MHZ |
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7.0*4.0mm |
福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶體
福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶體,FOX晶振,32.768K晶振,時鐘晶體,SMD晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,3215mm晶振,型號FK135,編碼FX135A-327是一款金屬面貼片型的水晶振動子,尺寸3215mm,頻率為32.768KHZ,精度20ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用優質的原料匠心打磨而成,產品具備良好的穩定性能和可靠性能,超級適合用于時鐘產品,汽車電子等領域. 32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,FX252BS-24.000晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶體
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32.768KHZ |
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3.2*1.5mm |
FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000貼片諧振器
FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000貼片諧振器,福克斯晶振,無源晶體,貼片晶體,石英晶體諧振器,水晶振動子,型號FQ3225B,編碼FQ3225B-27.000是一款貼片型的音叉晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,穩定度50ppm,負載電容20pF,工作溫度-10°C~+70°C,產品具備超高的穩定性能和可靠性能,非常適合用于車載應用,電子數碼產品,產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,產品在移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求. 石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性. |
27MHZ |
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3.2*2.5mm |
京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶體
京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶體,石英晶體諧振器,日本進口晶振,石英晶體,SMD晶振,型號ST3215SB,編碼ST3215SB32768H5HPWAA是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3215mm,頻率為32.768KHZ,工作溫度-40°C~+85°C,采用超高的生產技術打磨而成,產品具備良好的穩定性能,非常適合用于移動設備,汽車導航系統,汽車音響系統等領域. ST3215SB32768C0HSZA1時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶體
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32.768KHZ |
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3.2*1.5mm |
京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷諧振器
京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷諧振器,無源晶振,SMD晶振,日本進口晶振,Kyocera晶振,SMD無源晶振,型號CX5032GA,編碼CX5032GA08000H0PST02是一款陶瓷面貼片型無源晶體,尺寸為5032mm,頻率為8MHZ,工作溫度-40°C~125°C,產品具備良好的穩定性能,適合用于無線藍牙,通信網絡設備等領域。 CX5032GA08000H0PST02晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷諧振器
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8MHZ |
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5.0*3.2mm |
Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振
Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷諧振器,日產晶振,無源諧振器,SMD晶振,兩腳貼片晶振,日本進口晶振,型號CX3225GA,編碼CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面兩腳貼片型的無源晶振,尺寸為3225mm,頻率為20MHZ,工作溫度-40°C~150°C,具備超高的穩定性能和可靠性能,適合用于車載應用,電子數碼產品,產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,產品被廣泛用于在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求. CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振
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20MHZ |
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3.2*2.5mm |
京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動子
京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動子,音叉晶體,石英晶體諧振器,SMD晶振,石英貼片晶振,型號CT2520DB,編碼CT2520DB26000C0FZZA1是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為2520mm.頻率26MHZ,工作溫度-25°C~85°C,產品性能優越,價格低廉,適合用于無線通信,移動設備等領域. CT2520DB19200C0FLHAF石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振動子
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26MHZ |
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2.5*2.0mm |
京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英諧振器
京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英諧振器,Kyocera晶振,無源晶振,SMD晶振,石英水晶振動子,石英貼片晶振,石英晶體,型號CX3225SB,編碼CX3225SB16000D0GZJC1是一款金屬面貼片型的音叉晶振,尺寸為3225mm.頻率為16MHZ,工作溫度-25°C~85°C,具備良好的穩定性能,適合用于數字家電,普通民用設備,汽車電子,移動通信、藍牙,無線局域網等領域.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,CX3225SB14745H0KPQCC產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求。京瓷晶振CX3225SB,CX3225SB16000D0GZJC1石英諧振器
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16MHZ |
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3.2*2.5mm |
EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體
EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體,愛普生進口晶振,SMD晶振,無源諧振器,陶瓷晶振,32.768K時鐘晶振,型號MC-406,編碼Q13MC4061000200是一款尺寸為1040mm的陶瓷諧振器,頻率32.768KHZ,負載電容12.5pF,精度±10ppm,工作溫度-40to+85°C,具有性能優越,成本低廉,高質量的特點,產品被廣泛使用于時鐘和微型計算機等領域. Q13MC4061001900晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體
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32.768KHZ |
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10.4 x 4.0mm |
EPSON進口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體
EPSON進口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體,愛普生晶振,日本進口晶振,陶瓷晶振,無源晶體,7015mm晶振,輕薄型晶振,型號MC-146,編碼Q13MC1461000600是一款尺寸為7015mm,頻率為32.768KHZ,負載電容6pF,精度±20ppm,工作溫度為-40to+85°C,產品具備良好的穩定性能和可靠性能,非常適合用于小型便攜式通信設備,通信模塊等領域,同時也得到廣大用戶的支持與認可. Q13MC1462000900音叉晶體真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON進口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
日本愛普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器
日本愛普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器,EPSON晶振,陶瓷晶振,無源晶體,SMD晶振,32.768K晶振,時鐘晶體,型號MC-405,編碼Q13MC4051002900是一款尺寸為10.*4.0mm的無源諧振器,頻率32.768KHZ,負載電容12.5pF,精度±20ppm,工作溫度-40to+85°C,產品具備良好的穩定性能和耐壓性能,非常適合用于小型電子產品,尤其適合用于時鐘和微型計算機,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求. Q13MC4051003400貼片晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.日本愛普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器
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32.768KHZ |
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10.4*4.0mm |
愛普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶體
愛普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶體,EPSON晶振,音叉晶體,無源晶振,石英晶體諧振器,進口晶振,玩具晶振,48M晶振,型號C-4,編碼Q12C40001006200是一款1550mm的圓柱晶振,兩腳插件晶振,頻率48MHZ,負載電容12.5pF,精度±100ppm,工作溫度-10to+60°C,采用先進的生產技術結合高端的生產設備匠心打磨而成,符合國家認證標準,插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,與其不同的編碼Q11C004R1002000無源圓柱晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能.愛普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶體
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32.768KHZ |
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1.5*5.0mm |
愛普生進口晶振FC-13A,X1A000091000300無源晶體
愛普生進口晶振FC-13A,X1A000091000300無源晶體,愛普生諧振器,石英晶體,SMD晶振,32.768K時鐘晶體,車載專用晶振,3215mm晶振,日本進口晶振,型號FC-13A,編碼X1A000091000300是一款3215mm金屬面的兩腳貼片晶振,頻率32.768KHZ,負載電容9pF,精度±50ppm,工作溫度-40to+125°C,產品具備低損耗高精度,高可靠性能的特點,被廣泛用于汽車音響,ECU子時鐘,汽車導航系統,時鐘等領域,可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的X1A000091000100石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.愛普生進口晶振FC-13A,X1A000091000300無源晶體
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32.768KHZ |
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3.2*1.5mm |
進口愛普生晶振FC-12M,X1A000061003200無源晶振 | 32.768KHZ |
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2.0*1.2mm |
EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶體
EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶體是一款貼片型的無源晶振,頻率32.768KHZ,負載電容8pF,精度±20ppm,產品具備良好穩定性能和可靠性能,非常適合用于數碼相機,筆記本電腦,時鐘產品,電子通信等領域,并采用優質的原料精心打磨而成,十分符合當下市場的應用產品,同時這是愛普生公司主推的產品之一,在性能與精細度之間做出了極大的優化空間.
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32.768KHZ |
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2.0*1.2mm |
日本愛普生晶振FC-12M,X1A000061000800無源諧振器
日本愛普生晶振FC-12M,X1A000061000800無源諧振器是一款2012mm貼片型的無源晶振,32.768K晶振,SMD晶振,無源諧振器,負載電容9pF,精度±20ppm,工作溫度-40 to +85 °C,產品特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,具備良好的穩定性能,可滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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32.768KHZ |
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2.0*1.2mm |
愛普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶體
愛普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶體是一款尺寸為2012mm無源晶振,32.768K晶振,時鐘晶體,該系列產品具有小型,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域.是對應陶瓷晶振(偏差大)和通常的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比出色的產品.最適用于HDD, SSD, USB數碼產品,播放器、數碼相機、筆記本電腦、移動電話等,等用途,并具備高穩定性能和高質量的特色,使得其身受市場的歡迎,尤其是電子產品時鐘應用等領域的首要之選.
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32.768KHZ |
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2.0*1.2mm |
EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200無源貼片晶振
EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200無源貼片晶振,頻率32.768KHZ,負載電容12.5 pF,精度+/-20.0 ppm,智能卡晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,以及高穩定性能,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,產品被廣泛使用于智能家居,時鐘產品,網絡通訊,無線設備等領域。
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32.768KHZ |
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2.0*1.2mm |
DST310S數字家電晶振,大真空晶振,TJF080DP1AA003音叉晶體
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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32.768KHZ |
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3.2*1.5mm |
KDS晶振,DST1610A貼片諧振器,1TJH125DR1A0004晶體
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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32.768KHZ |
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1.6*1.0mm |
KDS晶體,DSX211G貼片陶瓷晶體,17AF05000A01B000000I晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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50MHZ |
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2.0*1.6mm |
KDS大真空晶振,DSX211G高精度晶體,1ZZCAA26000AB0晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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26MHZ |
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2.0*1.6mm |
DSX211G車載專用諧振器,大真空晶振,1ZZCAA27120CD0A貼片晶體
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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27.12MHZ |
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2.0*1.6mm |
資訊新聞
金洛鑫電子2019春節放假通知
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金洛鑫電子2019春節放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.【更多詳情】
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JLX-PD
金洛鑫產品系列
PRODUCT LINE
石英晶振
QuartzCrystal
- KDS晶振
- 愛普生晶振
- NDK晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
- 西鐵城晶振
- 大河晶振
- 村田晶振
- 泰藝晶振
- TXC晶振
- 鴻星晶振
- 希華晶振
- 加高晶振
- 百利通亞陶晶振
- 嘉碩晶振
- 津綻晶振
- 瑪居禮晶振
- 富士晶振
- SMI晶振
- Lihom晶振
- SHINSUNG晶振
- NAKA晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- NJR晶振
- Sunny晶振
貼片晶振
SMDcrystal
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 維管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蝕晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- Mmdcomp晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ITTI晶振
- Oscilent晶振
- ACT晶振
- Rubyquartz晶振
- MTI-milliren晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- ARGO晶振
- 瑞薩renesas晶振
- Skyworks晶振