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KDS晶振,DST1610A貼片諧振器,1TJH125DR1A0004晶體

頻率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27837162

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項目

型名

DST1610A

DST1610AL

DST210AC

周波數範囲

32.768kHz

負荷容量

12.5pF

勵振レベル

0.1μW （0.5μW max.）

周波數許容偏差

±20×10−6(at 25℃）

直列抵抗

50kΩ max.

80kΩ max.

頂點溫度

+25℃±5℃

二次溫度係數

−0.04×10−6/℃ 2 max.

動作溫度範囲

−40 ~ +85℃

保存溫度範囲

−40 ~ +85℃

並列容量

1.6pF typ.

1.3pF typ.

1.2pF typ.

1.3pF typ.

梱包単位 (1)

3000pcs/reel (φ180)

1.電源旁路電容在使用晶振時應注意以下事項:

1：抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英貼片晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.KDS晶振,DST1610A貼片諧振器,1TJH125DR1A0004晶體.
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3：化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
4：粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
5：鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.