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當前位置: 首頁 » 石英晶振
標題描述 頻率 圖片 尺寸
Jauch晶振,貼片晶振,JTX520晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
32.768KHZ(32KHZ~100KHZ) Jauch晶振,貼片晶振,JTX520晶振 4.8*1.9mm
Jauch晶振,貼片石英晶振,JXG32P4晶振
該系列產品在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準
12MHZ~50MHZ Jauch晶振,貼片石英晶振,JXG32P4晶振 3.2*2.5mm
Jauch晶振,石英晶體諧振器,JXG53P2晶振
外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型
8MHZ~60MHZ Jauch晶振,石英晶體諧振器,JXG53P2晶振 5.0*3.2mm
Jauch晶振,SMD晶振,JXG53P4晶振

石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

8MHZ~60MHZ Jauch晶振,SMD晶振,JXG53P4晶振 5.0*3.2mm
ECS晶振,32.768K晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準
32.768KHZ ECS晶振,32.768K晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振 4.1x1.5mm
ECS晶振,石英晶振,CSM-7X-3L晶振
石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能
3.57M~70MHZ ECS晶振,石英晶振,CSM-7X-3L晶振 12.4x4.7mm
ECS晶振,49S石英晶振,CSM-3X晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

6M~40MHZ ECS晶振,49S石英晶振,CSM-3X晶振 7.6x4.1mm
ECS晶振,石英晶體,CSM-4AX晶振

石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

3.57M~70MHZ ECS晶振,石英晶體,CSM-4AX晶振 12.5x4.85mm
ECS晶振,石英晶振,CSM-7SSX晶振
石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能
3.57M~50MHZ ECS晶振,石英晶振,CSM-7SSX晶振 13.2x4.7mm
ECS晶振,石英晶振,CSM-7X晶振

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

3.5M~70MHZ ECS晶振,石英晶振,CSM-7X晶振 11.35x4.8mm
ECS晶振,貼片晶振,CSM-8M晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

6M~100MHZ ECS晶振,貼片晶振,CSM-8M晶振 7.0x5.0mm
ECS晶振,CSM-9晶振,無源晶振

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

4M~50MHZ ECS晶振,CSM-9晶振,無源晶振 8.0x4.5mm
ECS晶振,石英晶體諧振器,CSM-12晶振

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

3.579M~30MHZ ECS晶振,石英晶體諧振器,CSM-12晶振 11.8x5.5mm
ECS晶振,圓柱晶振,ECS-3X8X晶振
32.768K石英晶體頻率穩定性強,在各種產品中面對不同環境其晶振都能夠保持在10PPM高精度。具有極強的抗震性能,在常規的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響。所生產石英晶振在出廠時都會經過嚴格的檢驗,采用24小時老化測試為質量嚴格把關。
32.768KHZ ECS晶振,圓柱晶振,ECS-3X8X晶振 8.0x3.8mm
愛普生晶振,SMD晶振,FA-238A晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
12.000MHz~62.400MHz 愛普生晶振,SMD晶振,FA-238A晶振 3.2*2.5*0.7mm
愛普生晶振,石英晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3
小型貼片石英晶振,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.
16.000MHz~54.000MHz 愛普生晶振,石英晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3 2.0*1.6*0.9mm
愛普生晶振,無源晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3
小型表面貼片晶振型,"FA-118T 26.0000MF12Z-AC3"是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24.000MHz以上的頻率.
24.000MHz~54.000MHz 愛普生晶振,無源晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3 1.6*1.2*0.35mm
愛普生晶振,石英晶體,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
12.000MHz~54.000MHz 愛普生晶振,石英晶體,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3 2.5*2.0*0.55mm
愛普生晶振,SMD晶體,FA2016AN晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性.
24.000MHz~54.000MHz 愛普生晶振,SMD晶體,FA2016AN晶振 2.0*1.6*0.5mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AA晶振
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
16.000MHz~54.000MHz 愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AA晶振 2.0*1.6*0.5mm
KDS晶振,SMD晶振,DSX151GAL晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,
3.500MHz~55.000MHZ KDS晶振,SMD晶振,DSX151GAL晶振 11.9*5.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DSX210GE晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.
16.000MHZ~64.000MHZ KDS晶振,貼片晶振,DSX210GE晶振 2.0*1.6mm
KDS晶振,彎腳晶振,SM-14J晶振
晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
32.768KHZ,30~80KHZ KDS晶振,彎腳晶振,SM-14J晶振 6.88*1.57mm
KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.  

30.000KHz~100.000KHz KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振 2*6mm
愛普生晶振,圓柱晶振,CA-301晶體,CA-301 16.0000M-C:PBFREE

產品可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

4.000MHz~64.000MHz 愛普生晶振,圓柱晶振,CA-301晶體,CA-301 16.0000M-C:PBFREE 9.3*3.1mm
愛普生晶振,貼片石英晶振,MC-406晶體,MC-406 32.768K-A3:ROHS

工作溫度:-40~+85

保存溫度:-55~+125℃

負載電容:12.5pF

產品本身具有耐熱,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.

32.768KHz 愛普生晶振,貼片石英晶振,MC-406晶體,MC-406 32.768K-A3:ROHS 10.41*4.06mm
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金洛鑫電子2019春節放假通知

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今天是2019119日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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