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| 標題描述 | 頻率 | 圖片 | 尺寸 |
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Raltron晶振,壓電石英晶體諧振器,H130A晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器.
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8.000MHz~150.000MHz |
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5.0*3.2*1.1mm |
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Raltron晶振,無源晶振,H120B晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.
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12.000MHz~50.000MHz |
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4.0*2.5*0.8mm |
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Raltron晶振,進口晶振,H14晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定.
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32.768KHz |
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6.9*1.4*1.3mm |
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Raltron晶振,石英貼片晶振,H13晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域.
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6.000MHz~100.000MHz |
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7.0*5.0*1.1mm |
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Raltron晶振,貼片晶振,H10A晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.
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10.000MHz~200.000MHz |
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6.0*3.5*1.2mm |
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Raltron晶振,石英晶振,H130B晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網.
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8.000MHz~150.000MHz |
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5.0*3.2*1.0mm |
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Raltron晶振,石英晶體諧振器,R1612晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.
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26.000MHz~60.000MHz |
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1.6*1.2*0.32mm |
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Raltron晶振,插件晶振,AS晶振
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分.
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3.500MHz~70.000MHz |
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11.4*4.5mm |
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Raltron晶振,49SMD晶振,AS-SMD晶振
具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
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3.200MHz~80.000MHz |
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13.5*4.8mm |
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Raltron晶振,石英晶振,AS-4PD晶振
由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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3.200MHz~70.000MHz |
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13.0*4.73mm |
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Golledge晶振,石英晶體諧振器,CC5V晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性.
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32.768KHz |
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4.1*1.5*0.9mm |
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Golledge晶振,SMD晶體,CC4V晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.
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32.768KHz |
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5.0*1.9*1.25mm |
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Golledge晶振,貼片晶振,CC2A晶振
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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10.000MHz~70.000MHz |
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5.0*3.2*1.2mm |
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Golledge晶振,8038晶振,CC1A晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.
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8.000MHz~30.000MHz |
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8.0*3.8*1.75mm |
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Golledge晶振,彎腳插件晶體,MS3V晶振
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能.
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32.768KHz |
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6.7*1.4mm |
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Golledge晶振,圓柱晶振,GWX-26晶振
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作.
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32.768KHz |
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2*6mm |
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Golledge晶振,壓電石英晶體諧振器,GSX-200晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
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32.768KHz |
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8.0*3.8*2.5mm |
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Golledge晶振,時鐘晶體,CM9V晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.
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32.768KHz |
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1.6*1.0*0.5mm |
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Golledge晶振,音叉晶體,CM8V晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.
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32.768KHz |
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2.0*1.2*0.6mm |
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Golledge晶振,32.768K晶振,CM7V晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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32.768KHz |
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3.2*1.5*0.65mm |
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Greenray晶振,石英晶體振蕩器,T1170晶振
溫補型石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體振蕩器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的TCXO振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.
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10.000MHz~300MHz |
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20.5mm*20.5mm |
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Greenray晶振,有源晶振,T120晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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10.000MHz~100.000MHz |
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17.78mm*17.78mm |
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Greenray晶振,溫補晶體振蕩器,T90晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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10.000MHz~50.000MHz |
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9.14*7.49mm |
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Greenray晶振,TCXO晶振,T70晶振
產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合ROHS指令.
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10.000MHz~50.000MHz |
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7.0*5.0*2.54mm |
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Greenray晶振,溫補晶振,T52晶振
5032mm體積的溫補晶振(TCXO),產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.
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10.000MHz~52.000MHz |
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5.0*3.2mm |
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Vectron晶振,3225晶振,VXM7晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.
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12.000MHz~60.000MHz |
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3.2*2.5*0.8mm |
資訊新聞
金洛鑫電子2019春節放假通知
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金洛鑫電子2019春節放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.【更多詳情】
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