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KDS插件晶振,32ETJS070FJ,DT-26音叉晶體,32.768K時鐘晶振
KDS插件晶振,32ETJS070FJ,DT-26音叉晶體,32.768K時鐘晶振，2*6mm 尺寸的圓柱晶振是市場上需求量非常大的兩種插件晶振，大部分的進口的晶振廠家都是依靠這些圓柱插件形的音叉晶體發家致富，并成為聞名全世界的品牌， 2.0x6.0晶振的用途廣泛，體積小，起振快，成本低，因為這些優勢很快便占據市場的大半份額，每年用掉的數量達 10 億顆以上。進口插件晶振32ETJS070FJ的頻率是32.768KHZ，為DT-26音叉晶體。該KDS插件晶振是一種圓柱形音叉晶體諧振器，為低功耗音叉晶體諧振器，不僅適用于手表，還適用于從工業設備到消費和家用電子產品中的時鐘功能的廣泛其他應用。更多 +
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DSB221SDN晶振,進口2520貼片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA
DSB221SDN晶振,進口2520貼片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA，日本KDS晶振生產的DSB221SDN系列晶振，為2.5*2.0mm貼片晶振，該晶振體積小型，厚度薄，具備低損耗、低電壓、低耗能、低抖動、低差損、低電平、低功耗、低電源電壓等特點。該系列晶振最適合于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等，多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振。編碼為1XXB16368MAA的晶振頻率是16.368MHz，尺寸是2520mm，為大真空TCXO晶振。更多 +
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KDS晶振,DST1610A貼片諧振器,1TJH125DR1A0004晶體
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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KDS晶振,DSX211G貼片水晶振動子,1ZZCAA24000BE0B無源諧振器
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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KDS晶振,DT-26無源音叉晶體,1TD075BHNS001晶振
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能.更多 +
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大真空晶振,DT-26插件石英晶體,1TD125DGNS003晶振
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能.更多 +
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DST310S時鐘晶體,日本KDS晶振,1TJF0SPDN1A000B晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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DST310S通信設備晶振,KDS無源晶體,1TJF125DP1AI009晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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KDS晶振,DST310S高質量晶振,1TJF090DP1AI007晶體
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,石英水晶振蕩子
更多 +體積的變小也試產品帶來了更高的的穩定性能,接縫密封有源晶振,精度高的,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高的速自動安裝和高的溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~3.3V,高的穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高的端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高的端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振,水晶振動子
更多 +1.0*0.8mm體積非常小的貼片石英晶振器件,是民用小型無線數碼產品的佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高的精度和高的頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX1210A晶振,小體積石英晶體
小體積貼片1210mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,這款貼片晶振適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(1.2*1.0*0.3mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高的耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,貼片石英晶體諧振器
更多 +產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高的穩定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振
更多 +小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX321SL晶振,SMD石英晶振
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DSX321G晶振,進口諧振器
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DSX320G晶振,貼片諧振器
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DSX221S晶振,日產無源晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DSX321SH晶振,無源晶振
為什么越來越多的晶體企業都著手向汽車電子市場進軍呢，然而汽車電子的要求也比科技數碼產品高的多，特別是耐溫這塊，都有一定的要求值，比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DSX221SH晶振,無源石英晶振
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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