KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振
頻率:32.000MHz~52.000MHz
尺寸:1.6*1.2*0.33mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
日本大真空株式會社,【KDS】品牌,實力見證未來,KDS集團總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有生產工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶振生產最大量的工廠,自從1993年在天津投產以來,技術更新從未間斷,從最初的32.768K晶振為主,到現在以小體積貼片石英晶體振蕩器為主,體積已經是全世界石英晶體振蕩器之中最小的.
KDS集團,將促進對全球環保事業的承諾. 1:努力減少有害物質的妥善管理,為客戶提供環保貼片晶振產品. 2:對于預防環境污染和資源的有效利用,我們將妥善處置廢物排放量,再利用和回收工作. 3:防止全球變暖,我們將努力減少二氧化碳排放量和節約能源活動. 4:我會遵守我們的其他環境法律,標準,協議同意的要求. KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振
KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振.智能手機晶振,產品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高的端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使時鐘晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。
KDS晶振 |
符號 |
DSX1612SL晶振 |
基本信息對照表 |
Crystal標準頻率 |
f_nom |
32.000MHz~52.000MHz |
|
儲存溫度 |
T_stg |
-30°C ~+85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~+85°C |
KDS晶振特定的溫度 |
激勵功率 |
DL |
10μW (100μW Max.) |
如你有最大激勵功率為110μW需求,請聯系我們金洛電子 |
精度 |
f_— l |
±20ppm |
如有需要更高的精度可以特定. |
拐點溫度 |
Ti |
+25°C ±5°C |
|
負載電容 |
CL |
8pF,10pF,12pF |
可按客戶需求指定 |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
70kΩ Max. |
70kΩ — 45kΩ |
頻率老化 |
f_age |
±5×10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
滿足功能性能要求
根據特定的內部結構,支架的內部將石英晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結構特點。
2-1超聲波焊接機的使用
超聲波焊接機的使用會導致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。
2-2表面安裝型晶體單元的安裝
(1)嚴重的溫度變化
在長時間和反復的嚴重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴張造成的印刷線路板的溫度系數不同材料和貼片陶瓷晶振。如果預期會出現這種情況并避免此類問題。
(2)自動安裝引起的沖擊
請注意,在自動安裝過程中,此類過程作為吸附,夾緊或安裝到電路板上,可以對晶體單元施加太大的機械沖擊,并且電氣特性可能會改變或惡化。KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振
(3)彎曲PC板引起的應力
如果音叉晶振單元焊接到PC板后,則電路板是彎曲,機械應力可能導致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
(4)接地端子
如果晶體單元配有接地端子,請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地,可能無法獲得正確的頻率。
負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差,如下圖所示。1612SMD晶振電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG×CD/(CG+CD)+ CS。其中CS表示電路的雜散電容。
測試條件:(1) 電源電壓超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他: 輸入電容低于 15 pF,5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。(3) 其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線。)
振蕩開始代替。在基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內。在超小體積1612晶振的案例(kHz頻段),需要連接一個電阻10米或更高。限制流入諧振器的電流,調節負電阻和勵磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。
適當的控制電阻值(RD)取決于諧振器的類型,無線電話石英晶體頻帶和設備的價值。電容器(C1,C2)。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的(包括負電阻和驅動級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個范圍內。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3pF的范圍-33pF左右,僅供參考。
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
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