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KDS晶振,貼片晶振,DSX221S晶振,日產無源晶振

頻率:12~60MHMZ

尺寸:2.5*2.0mm

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
訂購熱線:0755-27837162
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低消耗石英晶體諧振器,金屬4腳2520貼片晶振,DSX221S晶振

     目前KDS本土工廠的產品主要向小尺寸方向發展,其最小量產尺寸為1612.KDS天津工廠現所生產的小型SMD晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能, KDS產品在業界屬于高端產品,其應用偏向中高端市場. 接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.低消耗石英晶體諧振器,金屬4腳2520貼片晶振,DSX221S晶振
      KDS晶振環境管理體系:在每一個運行部門,實施支持方針的系統的環境管理工具.我們將確保適當的人力資源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環境管理以及行為改進的目標和指標. 環境行為評價:評價我們運行以及員工的環境行為表現,確認支撐著本方針的成績.我們將向我們的員工提供信息,以及能夠將方針與各自工作職責完全結合的培訓.加強環境意識教育,提高全員環境意識,充分調動職工的積極性,積極使用溫補晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO),晶振,石英晶振,有源晶振環保型原材料,減少生產過程中的廢棄物產生量,努力向相關方施加環境影響.  

低消耗石英晶體諧振器,金屬4腳2520貼片晶振,DSX221S晶振

     KDS晶振,貼片晶振,DSX221S晶振,日產無源晶振,小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
      1.石英晶振生產工序主要有晶片清洗、被銀、上架電膠、微調、封焊、撿漏、印字、老化、測試2、石英晶體諧振器晶片清洗:清除石英晶振晶片表面的污物、油物,以保證被銀電極。被復良好牢固。清洗間有很多化學試劑,酒精、異丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同時還有電爐烤箱,在晶振生產過程中應注意人身安全和設備安全。fo: 白片頻率(腐蝕后頻率)f1: 蒸鍍目標頻率(晶體標稱頻率+1000PPM)被銀機內部使用的標準頻率為 5.000(或 6.000) MHz.被銀后晶片上銀子的厚度=(1670*n* /fo-1670*n/f1)*1000000厚度單位: ?全自動石英晶振晶片清洗技術:采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

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KDS晶振

符號

DSX221S晶振

基本信息對照表

Crystal標準頻率

f_nom

16~60MHz


儲存溫度

T_stg

-40°C ~+85°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C ~+85°C

KDS晶振特定的溫度

激勵功率

DL

0.5μW (1.0μW Max.)

如你有最大激勵功率為1.0μW需求,請聯系我們金洛電子

精度

f_— l

±10,±20,±30,±50ppm

如有需要更高的精度可以特定.

拐點溫度

Ti

+25°C ±5°C



負載電容

CL

8pF,10pF,12pF

可按客戶需求指定

串聯電阻(ESR)

R1

70kΩ Max.

70kΩ — 45kΩ

頻率老化

f_age

±3 ×10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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DSX221S 2520

低消耗石英晶體諧振器,金屬4腳2520貼片晶振,DSX221S晶振

       這些2.5*2.0晶振知識介紹是指,晶振在產品上線之后發生不良品或者沒反應的情況下,自檢辦法。石英晶振如果在電路上的功能不規則或根本無法全部晶振找出得到了應用操作,請使用以下的清單找出可能存在的問題。請按照確定的因素和可能的解決方案的說明。我們從晶振使用輸出無信號開始尋找相關問題。KDS晶振,貼片晶振,DSX221S晶振,日產無源晶振
     我們可以先使用示波器或者頻率計數器來檢查無源石英晶體終端的兩個信號,如果沒有信號輸出,請按照步驟1-1到1-4步執行檢查。如果有從石英晶振(XOUT)的輸出端子的輸出信號,而是從在終端(辛)輸出沒有信號,請檢查石英晶振體以下step1-5到步驟1-6。你可以先把晶體卸載下來并測試晶振的頻率和負載電容,看看他們是否能振動,也可以使用專業的石英晶體測試儀器來檢測 。如果你沒法檢測你也可以將不良品發送給我公司,我們檢測分析之后告訴你結果。
      如果有下列情況發生,石英貼片晶振不起振,首先你先查看你產品上使用的負載電容CL是否對,是否跟你的線路相匹配,或者是晶振的精度是否符合你的要求,或者你可以把產品發送回我公司分析。如果晶振頻率和負載電容跟要求相對應的話,我們將需要進行等效電路測試。比如等效電路測試如下:低消耗石英晶體諧振器,金屬4腳2520貼片晶振,DSX221S晶振

20180607084357

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       測試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他:? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測量頻率。? 鉛探頭應盡可能短。? 測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當金屬面2520晶振波形經過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。(3) 其他:? CL包含探頭電容。? 應使用帶有小的內部阻抗的電表。? 使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線。)KDS晶振,貼片晶振,DSX221S晶振,日產無源晶振

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     2520mm石英晶體 振蕩電路的檢查方法:振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值,使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中,通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。接觸振蕩電路。
   探針不影響圖2,因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3,因為在IC上測量緩沖器輸出(1/1、1/2等)。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況,由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容(3 pF以下XTAL終端IC)和探針。然而,應該注意到,使用這種方法輸出波形較小,測量不能依賴于2520小體積SMD 晶體即使示波器能檢查振蕩波形,頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下,使用放大器來測量。

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     此外,振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過金屬面貼片晶振電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。低消耗石英晶體諧振器,金屬4腳2520貼片晶振,DSX221S晶振

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RB-6

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小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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JLX-PD

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