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Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無(wú)源進(jìn)口晶振

頻率:12~54MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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低損耗貼片晶振,無(wú)源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振

    自從我們?cè)?990年成立以來(lái),golledge電子取得了前所未有的成功。經(jīng)過(guò)多年的不斷增長(zhǎng),我們現(xiàn)在是英國(guó)最主要的石英晶振頻率控制產(chǎn)品供應(yīng)商。這種增長(zhǎng)是通過(guò)保持我們的專注于我們的客戶的要求,并通過(guò)努力始終滿足和超越他們實(shí)現(xiàn)的。我們的全部產(chǎn)品是在本網(wǎng)站的產(chǎn)品領(lǐng)域指定的,是最新信息的確定來(lái)源,包括數(shù)據(jù)表、產(chǎn)品公告、白皮書等。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子工業(yè),包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車、儀器和醫(yī)療應(yīng)用。低損耗貼片晶振,無(wú)源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振
   憑借我們對(duì)互聯(lián)網(wǎng)和電子商務(wù)的承諾,我們能夠支持我們客戶最復(fù)雜和最苛刻的需求使我們與其他供應(yīng)商分開的是我們?nèi)嗣竦慕?jīng)驗(yàn)和能力。我們的業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)是晶振業(yè)界最有經(jīng)驗(yàn)和最了解的之一,使我們能夠提供我們的客戶友好,專業(yè)的建議和一個(gè)非常有效的服務(wù)。我們的理念始終以產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量和一致性為基礎(chǔ)。我們多年來(lái)一直努力保持我們的產(chǎn)品在頻率控制市場(chǎng)的發(fā)展的最前沿。我們高度重視與我們的制造業(yè)伙伴發(fā)展的關(guān)系,每一個(gè)精心挑選,以自己對(duì)客戶服務(wù)和產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的承諾。

低損耗貼片晶振,無(wú)源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振

    Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無(wú)源進(jìn)口晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
   石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片無(wú)源晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。低損耗貼片晶振,無(wú)源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振

低損耗貼片晶振,無(wú)源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振

Golledge晶振

單位

GSX-323晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

12~54MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C  +80°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

10μW Max.

推薦:10μW

頻率公差

f_— l

±10,±15,±20× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.zrwej.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±10,±15,±20,±30× 10-6/-20°C +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8,9,12,16pF 

不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±1× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

低損耗貼片晶振,無(wú)源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振

低損耗貼片晶振,無(wú)源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振

小巧便捷式石英晶振,1612貼片封裝諧振器,GSX-211晶振

     石英無(wú)源晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時(shí),請(qǐng)?jiān)谑⒕д褚?guī)格說(shuō)明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會(huì)有所差別。 Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無(wú)源進(jìn)口晶振
    機(jī)械振動(dòng)的影響:當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管進(jìn)口SMD晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。 低損耗貼片晶振,無(wú)源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振
    PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于SMD石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。

低損耗貼片晶振,無(wú)源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振

       驅(qū)動(dòng)能力:驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明2520石英貼片晶振振蕩晶體單元所需電功率,其計(jì)算公式如下:驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過(guò)晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無(wú)源進(jìn)口晶振

低損耗貼片晶振,無(wú)源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振

       測(cè)試條件:(1)電源電壓:超過(guò) 150µs,直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測(cè)量2520mm晶振頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過(guò)振蕩器的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線).

低損耗貼片晶振,無(wú)源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振

      振蕩電路:晶體諧振器是無(wú)源元件,因此受到2520進(jìn)口貼片晶振貼片電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此,在振蕩電路的設(shè)計(jì)中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動(dòng)安全穩(wěn)定。只有在做出了這個(gè)決定之后,后續(xù)的項(xiàng)目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時(shí)間和振蕩波形。

低損耗貼片晶振,無(wú)源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振

      此外,振蕩頻率與測(cè)量點(diǎn)不同。1。測(cè)量緩沖輸出2。振蕩級(jí)輸出測(cè)量三.通過(guò)無(wú)源晶體諧振器電容器測(cè)量振蕩級(jí)輸出圖5示出以上1-3個(gè)測(cè)量點(diǎn)和所測(cè)量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。

低損耗貼片晶振,無(wú)源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振

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小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
瑞康晶振,貼片晶振,R2520A晶振,車載晶振
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2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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