FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000貼片諧振器,福克斯晶振,無(wú)源晶體,貼片晶體,石英晶體諧振器,水晶振動(dòng)子,型號(hào)FQ3225B,編碼FQ3225B-27.000是一款貼片型的音叉晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,穩(wěn)定度50ppm,負(fù)載電容20pF,工作溫度-10°C~+70°C,產(chǎn)品具備超高的穩(wěn)定性能和可靠性能,非常適合用于車(chē)載應(yīng)用,電子數(shù)碼產(chǎn)品,產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,產(chǎn)品在移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線(xiàn),使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線(xiàn)對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無(wú)源貼片晶體,愛(ài)普生進(jìn)口晶振,SMD晶振,無(wú)源諧振器,陶瓷晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,型號(hào)MC-406,編碼Q13MC4061000200是一款尺寸為1040mm的陶瓷諧振器,頻率32.768KHZ,負(fù)載電容12.5pF,精度±10ppm,工作溫度-40to+85°C,具有性能優(yōu)越,成本低廉,高質(zhì)量的特點(diǎn),產(chǎn)品被廣泛使用于時(shí)鐘和微型計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域.

Q13MC4061001900晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無(wú)源貼片晶體

EPSON進(jìn)口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體,愛(ài)普生晶振,日本進(jìn)口晶振,陶瓷晶振,無(wú)源晶體,7015mm晶振,輕薄型晶振,型號(hào)MC-146,編碼Q13MC1461000600是一款尺寸為7015mm,頻率為32.768KHZ,負(fù)載電容6pF，精度±20ppm,工作溫度為-40to+85°C,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能和可靠性能,非常適合用于小型便攜式通信設(shè)備,通信模塊等領(lǐng)域,同時(shí)也得到廣大用戶(hù)的支持與認(rèn)可.

Q13MC1462000900音叉晶體真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線(xiàn),使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線(xiàn)對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON進(jìn)口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體

日本愛(ài)普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器,EPSON晶振,陶瓷晶振,無(wú)源晶體,SMD晶振,32.768K晶振,時(shí)鐘晶體,型號(hào)MC-405,編碼Q13MC4051002900是一款尺寸為10.*4.0mm的無(wú)源諧振器,頻率32.768KHZ,負(fù)載電容12.5pF,精度±20ppm,工作溫度-40to+85°C,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能和耐壓性能,非常適合用于小型電子產(chǎn)品,尤其適合用于時(shí)鐘和微型計(jì)算機(jī),晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.

Q13MC4051003400貼片晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.日本愛(ài)普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器