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: 奧斯利康通訊設備晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz環保無鉛晶振

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美國思佳訊晶振,515CAA000256AAGR晶振,6G路由器晶振，美國Skyworks晶振公司，歐美晶振，有源晶振，壓控晶振，石英貼片晶振，VCXO晶振，6G交換機晶振，六腳晶振，貼片晶振，石英晶振，7050晶振，支持從100 kHz到250 MHz的任何頻率低抖動工作前置時間短:<2周AT-cut基模晶體確保高可靠性/低老化高電源噪聲抑制1%控制電壓線性度CMOS, LVPECL, LVDS和HCSL輸出可選集成1:2 CMOS風扇輸出緩沖3.3和2.5 V電源選項工業標準5x7, 3.2x5和2.5x3.2 mm封裝無鉛/符合rohs可選Kv (60, 90, 120,150 ppm/V)

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: SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分輸出晶振

SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分輸出晶振 ,SG5032VAN 156.250000M-KJGA晶振,頻率156.25MHz,尺寸5032mm,精度50ppm,LVDS差分輸出晶振,工作溫度-40~85℃,衛星通訊晶振,智能家居晶振,車載安防晶振.

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: FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20無源晶體

FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20無源晶體,福克斯晶振,無源諧振器,無源晶振,SMD晶振,音叉晶體,型號HC49SDLF,編碼FOXSDLF/250F-20是一款金屬貼片型的SMD晶體,尺寸為11.7*5.0mm,頻率為25MHZ,采用高超的生產技術制作而成,并符合國家認證要求,具備高質量高性能的特點,適合用于智能家居,通信設備,無線網絡等領域.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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: 伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器

伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器,SMD晶振,石英晶體諧振器,無源晶體,石英晶體,音叉晶體,型號CSM-8M晶振,編碼ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金屬面貼片型的水晶振動子,尺寸為7050mm,頻率為25MHZ,負載電容18pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用高超的生產技術打磨而成,具備高精度低損耗的特點,比較適合用于智能家居,通信設備,無線網絡等領域.

ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器

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: SP250時鐘振蕩器,NAKA晶振,進口有源晶體

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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: TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振

智能手機壓電石英晶體,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
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: TXC晶振,有源晶振,CS晶振,CS-156.250MCC-T晶振

智能手機貼片晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
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: TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振

小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: TXC晶振,有源晶振,BS晶振,BS-106.250MBC-T晶振

壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: CTS晶振,石英晶振,TFSM26晶振,32.768K晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: Golledge晶振,石英晶振,GSCX-26晶振,石英彎腳晶體

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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