中文字幕av一区二区三区ay,日本最新免费不卡二区在线,美女搞黄在线网站免费看

當前位置：首頁 » 貼片晶振 » CTS晶振

標題描述	頻率	圖片	尺寸
TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體 TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體，美國進口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號：ATSSMTS，編碼為：TS13CF23CDT，頻率：13.56 MHz，頻率穩定性：±20ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，石英晶振。應用于：通訊設備，寬帶接入，微控制器，計算機外圍設備，微處理器，測試和測量，無線藍牙，便攜式設備等應用。	13.56 MHz		11.1x4.83x3.2mm
TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體 TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體，美國進口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號：ATSSMTS，編碼為：TS220F33CDT，頻率：22 MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振。應用于：無線通信，寬帶接入， FPGA/微控制器，計算機外圍設備，微處理器，測試和測量，消費類電子產品，便攜式設備等應用。	22 MHz		11.1x4.83x3.2mm
CTS晶振,LP24CF35IDT,HC-49US貼片晶振,6G微處理器晶振 CTS晶振,LP24CF35IDT,HC-49US貼片晶振,6G微處理器晶振,CTS晶振,ATSSMLP無源晶振,LP24CF35IDT晶振,HC-49US貼片晶振,石英晶體諧振器,頻率24.576MHz,負載18pF,頻率穩定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環保晶振,低老化晶振,6G微處理器晶振,網絡應用晶振,便攜式設備晶振,數碼相機晶振.	24.576MHZ		11.1mm x 4.83mm
CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網絡應用晶振 CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網絡應用晶振,CTS晶振,歐美進口晶振,ATSSMGL石英貼片晶振,GL270F23IDT晶振,無源晶振,頻率27MHz,負載18pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-40~85°C,高穩定性晶振,低成本晶振,6G網絡應用晶振,通訊設備晶振,數碼相機晶振,工業設備晶振.	27MHZ		13.2mm x 5mm
CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振 CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振,美國CTS晶振,ATSSM4P無源晶振,4P098F35IDT晶振,石英晶體諧振器,進口SMD晶振,頻率9.8304MHz,負載18pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環保晶振,低老化晶振,6G微處理器晶振,網絡應用晶振,消費電子產品晶振,無線通信晶振.	9.8304MHZ		13.0mm x 4.95mm
美國西迪斯晶振,ATS-SM晶振,ATS240SM-1,6G路由器晶振美國西迪斯晶振,ATS-SM晶振,ATS240SM-1,6G路由器晶振,美國西迪斯晶振,ATS-SM石英晶體諧振器,HC-49/US-SM貼片晶振,ATS240SM-1晶振,頻率24MHz,負載12pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-20~70°C,高可靠性晶振,抗沖擊晶振,6G路由器晶振,以太網設備晶振,消費電子產品晶振,監控攝像機晶振.	24MHZ		12.3mm x 4.83mm
CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振 CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振,CTS進口晶振,ATS無源晶振,HC-49/US插件晶振,ATS480A-E晶振,石英晶體諧振器,頻率48MHz,負載20pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環保晶振，高穩定晶振,6G無線通信晶振,微處理器晶振,消費電子產品應用晶振,網絡終端晶振,工業應用晶振.	48MHZ		10.85mm x 4.50mm
445C33D24M57600-18pF-5032mm-6G低成本晶振 445C33D24M57600-18pF-5032mm-6G低成本晶振,美國西迪斯晶振,445石英晶體諧振器,無源晶振,445C33D24M57600晶振,5032mm晶振,進口貼片晶振,頻率24.576MHz,負載18pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-20~70°C,6G低成本晶振,筆記本電腦晶振,計算機外圍設備晶振,視聽設備晶振,USB接口應用晶振.	24.576MHZ		5.0mm x 3.2mm
425F35B027M0000-13pF-2520晶振 -6G無線通信晶振 425F35B027M0000-13pF-2520晶振 -6G無線通信晶振,美國CTS進口晶振,425無源晶振,425F35B027M0000晶振,頻率27MHz,負載13pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-20~70°C,四腳貼片晶振,超小型晶振,2520晶振,6G無線通信晶振,工業物聯網應用晶振,微控制器晶振,計算機外圍設備晶振.	27MHz		2.5mm x 2.0mm
MXO45HSTLV-2I-24M5760,CTS石英晶振,6G模塊晶振 MXO45HSTLV-2I-24M5760,CTS石英晶振,6G模塊晶振,CTS石英晶振,MXO45HSLV有源晶振,MXO45HSTLV-2I-24M5760晶振,正方形鐘振,石英振蕩器,頻率24.576MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,頻率穩定度100ppm,提供低成本的設計,支持舊的HCMOS / TTL應用程序,數據通信晶振,微控制器/ FPGAs晶振,組網設備晶振,以太網/千兆以太網晶振,光纖通道晶振,測試與測量設備晶振.	24.576MHZ		13.2 × 13.2 × 5.5mm
MXO45LV-2C-40M0000,6G基站晶振,美國CTS長方形鐘振 MXO45LV-2C-40M0000,6G基站晶振,美國CTS長方形鐘振,美國CTS長方形鐘振,MXO45LV石英晶體振蕩器,MXO45LV-2C-40M0000晶振,進口有源晶振,頻率40MHz,電壓3.3V,工作溫度-20~70°C,尺寸大小20.8 × 13.2 × 5.1mm,6G基站晶振,計算機及外圍設備晶振,寬帶接入晶振,數據通信晶振,網絡設備晶振,以太網晶振,光纖通道晶振.	40MHZ		20.8 × 13.2 × 5.1mm
416F52022CKR-52.000MHz-歐美進口晶振-8pf 416F52022CKR-52.000MHz-歐美進口晶振-8pf,美國西迪斯晶振,416無源晶振,416F52022CKR晶振,頻率52.000MHz,歐美進口晶振,負載8pf,工作溫度-20~70°C,四腳貼片晶振,超小型晶振,可穿戴設備晶振,電腦外圍設備晶振,藍牙模塊晶振,USB接口晶振,筆記本電腦晶振.	52MHz		1.6mm x 1.2mm
407F35E036M0000~美國CTS晶振~7050mm~36MHz 407F35E036M0000~美國CTS晶振~7050mm~36MHz,407石英貼片晶振,407F35E036M0000晶振,美國CTS晶振,7050mm晶振,頻率36MHz,無源晶振,工作溫度-20~70°C,負載20pf,無線通訊設備晶振,寬帶接入晶振,WIFI晶振,測試和測量儀器晶振,手持式設備晶振,計算機外圍設備晶振.	36MHz		7.0mm x 5.0mm
406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf 406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf,406C35B27M00000晶振,6035mm晶振,CTS石英晶振,頻率27MHz,負載13pf,工作溫度-20~70°C,陶瓷晶振,四腳SMD晶振,無線通信晶振,寬帶接入晶振,測試和測量設備晶振,計算機外圍設備晶振,便攜式設備晶振.	27MHz		6.0mm x 3.5mm
405C35B25M00000-25MHz-13pf-美國CTS無源晶振 405C35B25M00000晶振,頻率25MHz,負載13pf,美國CTS無源晶振,歐美進口晶振,5032mm晶振,無鉛環保晶振,無線網絡晶振,USB接口晶振,手持式設備晶振,網絡終端晶振,通信設備晶振.	25MHz		5.0mm x 3.2mm
403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf 403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf,403C11A32M00000,美國西迪斯晶振,3225mm石英晶振,精度10ppm,頻率32M,負載10pf,SMD進口晶振,無源晶振,無線路由器晶振,藍牙音響晶振,筆記本電腦晶振,便攜式設備晶振.	32MHz		3.2mm x 2.5mm
402F27011CAR-402石英諧振器-27.000MHz-10pf 402F27011CAR-402石英諧振器-27.000MHz-10pf,美國CTS進口晶振,402F27011CAR貼片晶振,402石英諧振器,頻率27.000MHz,負載10pf,2016mm無源晶振,手持電子產品晶振,可穿戴設備晶振,計算機外圍設備晶振,平板電腦晶振,無鉛環保晶振.	27MHz		2.0mm x 1.6mm
CTS晶振,貼片晶振,TFE16晶振,美國諧振器小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
CTS晶振,貼片晶振,TFA32晶振,歐美進口晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		3.21.50.9mm
CTS晶振,貼片晶振,TFA20晶振,石英晶體諧振器此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
CTS晶振,貼片晶振,TFA16晶振,音叉晶振小體積貼片1610mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
CTS晶振,貼片晶振,TF32晶振,無源貼片晶振小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
CTS晶振,貼片晶振,TF20L晶振,陶瓷晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
CTS晶振,貼片晶振,TF20晶振,KHZ晶振超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		2.0*1.2mm
CTS晶振,貼片晶振,SA534晶振,石英晶振小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相~關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	8~120MHZ		5.0*3.2mm
CTS晶振,貼片晶振,TF16晶振,進口晶振 32.768K晶體具備一致性良好，頻率穩定度高，耐抗震強，每批次出廠均采用24小時老化測試，產品精度分為以下幾種±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根據客戶需求特殊分為+偏差，或者-偏差，產品使用溫度高溫可達到+70°低溫可達到-40°產品被廣泛應用到比較高端的汽車電子產品，民用產品有家用電器，智能筆記本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等產品。	32.768KHZ		1.6*1.0mm

記錄總數：49 | 頁數：2 1 2

資訊新聞

金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
【更多詳情】