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標題描述 頻率 圖片 尺寸
ITTI晶振,I206晶振,I206-32.768KHz-12.5晶振
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等.
32.768KHZ ITTI晶振,I206晶振,I206-32.768KHz-12.5晶振 2*6mm
ITTI晶振,CS7晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振
貼片石英晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
32.768KHZ ITTI晶振,CS7晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振 7.0*1.5mm
ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振
超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
32.768KHZ ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振 3.2*1.5mm
ITTI晶振,CS2012晶振,CS2012-32.768KHz-12.5-TR晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
32.768KHZ ITTI晶振,CS2012晶振,CS2012-32.768KHz-12.5-TR晶振 2.0*1.2mm
SMI晶振,124SMX晶振,32.768K晶振
貼片石英晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
32.768KHZ SMI晶振,124SMX晶振,32.768K晶振 7.0*1.5mm
SMI晶振,110SMX晶振,高品質晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768KHZ SMI晶振,110SMX晶振,高品質晶振 1.6*1.0*0.5mm
SMI晶振,212SMX晶振,無源貼片晶振
超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
32.768KHZ SMI晶振,212SMX晶振,無源貼片晶振 2.0*1.2*0.5mm
AKER晶振,貼片晶振,CXF-531晶振,臺灣石英諧振器
小型表面貼片晶振型,是標準的Quartz Crystal,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
8.000MHz~52.000MHz AKER晶振,貼片晶振,CXF-531晶振,臺灣石英諧振器 5.0*3.2*1.0mm
鴻星晶振,貼片晶振,HCX-7SB晶振,臺灣進口晶體

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

8.000MHz~100.000MHz 鴻星晶振,貼片晶振,HCX-7SB晶振,臺灣進口晶體 7.0*5.0*1.1mm
KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,石英水晶振蕩子

體積的變小也試產品帶來了更高的的穩定性能,接縫密封有源晶振,精度高的,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高的速自動安裝和高的溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~3.3V,高的穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高的端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高的端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

1.000MHz~100.000MHz KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,石英水晶振蕩子 1.0*0.8*0.22mm
KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振,水晶振動子

1.0*0.8mm體積非常小的貼片石英晶振器件,是民用小型無線數碼產品的佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高的精度和高的頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品好的選擇,符合RoHS/無鉛.

48.000MHz~120.000MHz KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振,水晶振動子 1.0*0.8*0.13mm
KDS晶振,貼片晶振,DSX1210A晶振,小體積石英晶體
小體積貼片1210mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,這款貼片晶振適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(1.2*1.0*0.3mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高的耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
32.000MHz~96.000MHz KDS晶振,貼片晶振,DSX1210A晶振,小體積石英晶體 1.2*1.0*0.3mm
KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,貼片石英晶體諧振器

產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高的穩定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.

24.000MHz~54.000MHz KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,貼片石英晶體諧振器 1.6*1.2*0.35mm
KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

32.000MHz~52.000MHz KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振 1.6*1.2*0.33mm
TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振
智能手機壓電石英晶體,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
150~700MHZ TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振 5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振
智能手機貼片晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
50~200MHZ TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振 5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
60~200MHZ TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振 5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振
壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
60~220MHZ TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,VCXO晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
100~700MHZ TXC晶振,VCXO晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,壓控晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振
智能手機壓電石英晶體,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
1~59MHZ TXC晶振,壓控晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,CX晶振,CX-100.000MBE-T晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的OSC振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應25.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
25~200MHZ TXC晶振,有源晶振,CX晶振,CX-100.000MBE-T晶振 5.0*3.0mm
TXC晶振,有源晶振,CS晶振,CS-156.250MCC-T晶振
智能手機貼片晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
150~700MHZ TXC晶振,有源晶振,CS晶振,CS-156.250MCC-T晶振 5.0*3.2mm
TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,石英晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
50~200MHZ TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振 5.0*3.2mm
TXC晶振,有源晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
25~200MHZ TXC晶振,有源晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
150~700MHZ TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振 7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,BS晶振,BS-106.250MBC-T晶振
壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
150~700MHZ TXC晶振,有源晶振,BS晶振,BS-106.250MBC-T晶振 7.0*5.0mm
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金洛鑫電子2019春節放假通知

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今天是2019119日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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