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TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振

頻率:50~200MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

5032mm體積的石英晶體振蕩器,石英晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
訂購熱線:0755-27837162
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      TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振,石英晶振產品電極的設計:石英晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求。

      智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.

        臺灣晶技為一專業之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于石英晶體相關諧振器(Crystal)、貼片振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發、設計、生產與銷售,并因應市場應用與需求,透過自主核心技術,成功開發出各式感測組件(Sensor),產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場。多年來,我們始終以提升客戶價值為目標,是以無論在價格、質量、交期、服務等方面,均盡力盡心于超越客戶的期待,并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。

       TXC晶振目前專業從事這些類別的產品:晶振(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽車級)愿景宣言:矢志提供信息、通訊、光電、汽車產業頻率控制組件所需之各項應用產品,并于2015年達成兩百億之營業目標,同時成為全球石英晶體產業經營績效最好公司之一以及石英產業的前三大。

TXC晶振規格

CB晶振

驅動輸出

LV-PECL

常用頻率

50~200MHZ

工作電壓

+2.5,3.3V(代表値) 
電源電圧は+1.7V+3.3V範囲の任意の電圧で動作可能

靜態電流

(工作時)+1.2 mA max. (F15MHz) +1.4 mA max. (15F26MHz) 
+1.6 mA max. (F26MHz)(スタンバイ時)+1μA以下

TCXO輸出電壓

0.8Vp-p min.

TCXO輸出負載

10kΩ//10pF) ±10

常規溫度偏差

±20/30/50×10-6 (After 2 reflows)

頻率溫度偏差

±30×10-6/-40℃~+85

±50×10-6/-55℃~+125℃(オプション)

臺產TXC有源石英進口晶振型號列表:

Series型號 Part Status Type 類型 Frequency 頻率 Frequency Stability頻率穩定度 Operating Temperature     工作溫度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安裝類型 Package / Case包裝/封裝 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
CB Active XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
CB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
CB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BB Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
臺產TXC有源石英進口晶振代碼列表:

Manufacturer Part Number原廠代碼 Manufacturer品牌 Series型號 Part Status Type 類型 Frequency 頻率 Frequency Stability頻率穩定度 Operating Temperature     工作溫度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安裝類型 Package / Case包裝/封裝 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
CB-150.000MBE-T TXC CORPORATION CB Active XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
CB-150.000MBE-T TXC CORPORATION CB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
CB-150.000MBE-T TXC CORPORATION CB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
BF-156.250MBE-T TXC CORPORATION BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BF-156.250MBE-T TXC CORPORATION BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BF-156.250MBE-T TXC CORPORATION BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BB-156.250MBE-T TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)

TXC_CB_5.0_3.2 LVPECL

       5032振蕩器自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振

       存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存金屬面晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

      耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞OSC晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

          振蕩電路:晶體諧振器是無源元件,因此受到高性能貼片晶振電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此,在振蕩電路的設計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后,后續的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振

       角色的分量與參考值:在通訊產品晶振振蕩電路的設計中,必須認識到個體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。

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          如果振蕩電路中負載電容的不同,可能導致衛星導航晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示電路的雜散電容。

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          蕩補償:除非在貼片有源晶振振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發生振蕩。為避免該情況發生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

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