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ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振動子
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ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振動子,伊西斯晶振,無源晶體,陶瓷晶振,SMD晶振,無源諧振器,型號ECS-23G,編碼ECS-120-18-23G-JGN-TR是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,尺寸為6035mm,頻率為12MHZ,負載電容18pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用優異的原料細致打磨而成,產品具備良好的穩定性能和耐壓性能,被廣泛用于物聯網計量,工業醫療保健,超小型設備,可穿戴設備,便攜式設備等領域.
ECS-200-18-23G-JGN-TR無源晶體的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振動子
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伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器
更多 +伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器,SMD晶振,石英晶體諧振器,無源晶體,石英晶體,音叉晶體,型號CSM-8M晶振,編碼ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金屬面貼片型的水晶振動子,尺寸為7050mm,頻率為25MHZ,負載電容18pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用高超的生產技術打磨而成,具備高精度低損耗的特點,比較適合用于智能家居,通信設備,無線網絡等領域.
ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器
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Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振
更多 +Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷諧振器,日產晶振,無源諧振器,SMD晶振,兩腳貼片晶振,日本進口晶振,型號CX3225GA,編碼CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面兩腳貼片型的無源晶振,尺寸為3225mm,頻率為20MHZ,工作溫度-40°C~150°C,具備超高的穩定性能和可靠性能,適合用于車載應用,電子數碼產品,產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,產品被廣泛用于在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振
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EPSON進口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體
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Q13MC1462000900音叉晶體真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON進口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體
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日本愛普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器
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Q13MC4051003400貼片晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減?。?.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.日本愛普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器
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愛普生進口晶振FC-13A,X1A000091000300無源晶體
愛普生進口晶振FC-13A,X1A000091000300無源晶體,愛普生諧振器,石英晶體,SMD晶振,32.768K時鐘晶體,車載專用晶振,3215mm晶振,日本進口晶振,型號FC-13A,編碼X1A000091000300是一款3215mm金屬面的兩腳貼片晶振,頻率32.768KHZ,負載電容9pF,精度±50ppm,工作溫度-40to+125°C,產品具備低損耗高精度,高可靠性能的特點,被廣泛用于汽車音響,ECU子時鐘,汽車導航系統,時鐘等領域,可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的X1A000091000100石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.愛普生進口晶振FC-13A,X1A000091000300無源晶體更多 +
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EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶體
EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶體是一款貼片型的無源晶振,頻率32.768KHZ,負載電容8pF,精度±20ppm,產品具備良好穩定性能和可靠性能,非常適合用于數碼相機,筆記本電腦,時鐘產品,電子通信等領域,并采用優質的原料精心打磨而成,十分符合當下市場的應用產品,同時這是愛普生公司主推的產品之一,在性能與精細度之間做出了極大的優化空間.更多 +
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愛普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶體
愛普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶體是一款尺寸為2012mm無源晶振,32.768K晶振,時鐘晶體,該系列產品具有小型,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域.是對應陶瓷晶振(偏差大)和通常的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比出色的產品.最適用于HDD, SSD, USB數碼產品,播放器、數碼相機、筆記本電腦、移動電話等,等用途,并具備高穩定性能和高質量的特色,使得其身受市場的歡迎,尤其是電子產品時鐘應用等領域的首要之選.更多 +
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SP300石英晶體振蕩器,日本納卡晶振,SPXO晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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NAKA低損耗晶振,CU300無源貼片晶體,3225mm石英諧振器
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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XB3080石英圓柱晶體,NAKA高質量晶振,無源晶體
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能.更多 +
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IQD伊克德晶振,IQXC-26水晶振動子,26.0MHz-IQXC-26-30/30晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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TX30S3A壓控溫補晶振,艾西迪有源振蕩器,TX30S3A1200WBIBXZL-PF[12MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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ACT英國晶振,9300SSC有源時鐘晶振,RW2600BBISEPC02L-PF[26MHz]振蕩器
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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WI2WI晶振,TC05晶振,TCT5-12000X-CND3RX晶振
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.更多 +
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WI2WI晶振,TC02晶振,TCT226000XWND2RX晶振
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.更多 +
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Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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Sunny晶振,SX-A32晶振,SP10130M7-24.00000-T&R晶振
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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Sunny晶振,SX-A21晶振,SR10130M7-24.00000-T&R晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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Sunny晶振,SX-A8晶振,SO18130M7-16.00000-T&R晶振
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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