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Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振

頻率：10~400MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27837162

Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振，優秀的研究具有滿腔的熱情為高科技發展的最佳實驗室Sunny晶振是在世界市場上的競爭力,電子行業的發展趨勢和產品的開發,以保證開發趨勢和多邊角度來看,如提高性能和工藝改進的晶振產品和零部件制造商進行專門討論第二類產品開發的系統研究.

作為陶瓷封裝型振蕩器,VCXO振蕩器,例如在攝像機,數碼相機,ADSL使用打印機作為表面安裝型形成和研發相對于SIZE的小型化.

為了提高石英晶體產品的生產率和提高質量,有必要使設施自動化.為此,我們正在努力提高設施的有效運行和高精度模具的開發.

Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振，為了完成開發的用于時鐘發生的公益性的戰場和通信產品的小型化,根據用于電子產品的小型化石英晶振和低功耗IC傳感器的毛坯制造技術的基礎上,在低功率的穩定振蕩我們專注于研究和開發.

Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振，Sunny晶振企業位于韓國忠州忠北的一個工業園內,中文名字叫做三呢晶振,成立的時間比較早,是1966年9月15號正式創辦的,Sunny Crystal主要開發,設計,測試,生產石英晶體振蕩,TCXO溫補晶振,無源貼片晶振等元件.

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

ITEM	Value	Remarks
Output Logic Type	LVDS	LVDS VCXO
Frequency Range	10.000 MHz to 400.000 MHz
Supply Voltage(V DD )	1.8 V DC to 3.3 V DC2.5 V DC
	±5 %, 3.3 V DC
	±5 %
Operating Temperature Range	-20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃
Storage Temperature Range	-55 to +125 ℃
Frequency Stability	±25ppm, ±50ppm, ±100ppm Max.	Over Operating Temperature range
Input Current	45mA max. at 2.5 V, 65mA Max. at 3.3 V	With Load
Output Voltage Logic High(V OH)	1.43 VTyp., 1.60 V Max.
Output Voltage Logic Low(V OL	1.10 VTyp., 0.90 V Min.
)	1.10 VTyp., 0.90 V Min.
Differential Output Voltage(V OD	247 mV Min., 330 mV Typ., 454 mV Max.
)	247 mV Min., 330 mV Typ., 454 mV Max.
Offset Voltage(V OS	1.125 V Min., 1.250 V Typ., 1.375 V Max.
)	1.125 V Min., 1.250 V Typ., 1.375 V Max.
Rise / Fall Time	0.3 ns Typ., 0.7 ns Max.	Measured over
Rise / Fall Time	0.3 ns Typ., 0.7 ns Max.	20 % to 80 % of waveform
Duty Cycle	45 to 55 %, 40 to 60 %	Measured at 50 % of waveform
Start-up Time	10 ms Max.
Output Load Condition(LVDS)	100 Ω	Between Output and
Output Load Condition(LVDS)	100 Ω	Complementary Output
Frequency Deviation	±50 ppm, ±80 ppm, ±100 ppm Min.	Over Vc range
Control Voltage(Vc)	1.25 ±1.05 V, 1.65 ±1.35 V	Please specify
Linearity	15 % Max.
Output Enable Function	70 % of V DD min. to Enable Output	High Impedance
(V IHand V IL)	30 % of V DD max. to Disable Output	High Impedance
RMS Phase Jitter	0.5 ps Typ., 1 ps Max.	BW : 12 kHz to 20 MHz
Frequency Aging	±5 ppm Max.	25 ℃, First year

SLV-G53

焊接和超聲波清洗
  Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振，石英晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質的影響
當SMD晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設備應與PC聯系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝晶振后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。