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壓控溫補晶振,TCD4振蕩器,削峰正弦波晶振,5032振蕩器,Pletronics晶振,TCD4027-26.0M
壓控溫補晶振,TCD4振蕩器,削峰正弦波晶振,5032振蕩器,Pletronics晶振,TCD4027-26.0M TCD4027-26.0M 是 Pletronics 生產的 5032 封裝壓控溫補晶振,屬于 TCD4 振蕩器系列。它輸出精準的 26.0MHz 削峰正弦波頻率,為電子設備提供穩定時鐘基準。具備溫度補償功能,可應對溫度變化確保頻率穩定;支持壓控微調,靈活性高。削峰正弦波輸出降低諧波干擾,信號質量好。廣泛應用于通信、測量等領域,有助于提升設備性能和可靠性,是追求高精度頻率控制的理想選擇。更多 +
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UCE4031035LK015000-24MDK,Pletronics振蕩器,削峰正弦波輸出晶振,UCE4溫補晶振
UCE4031035LK015000-24MDK,Pletronics振蕩器,削峰正弦波輸出晶振,UCE4溫補晶振 UCE4031035LK015000-24MDK 是 Pletronics 的 UCE4 溫補晶振,可輸出削峰正弦波。它能精準輸出 24MHz 頻率,為電子設備提供穩定時鐘信號。借助溫補技術,能有效應對溫度變化,保證頻率穩定。削峰正弦波輸出減少了諧波干擾,提升了信號純凈度。緊湊設計便于安裝集成。廣泛應用于GPS、WiMAX、Wi-Fi、Wi-LAN、手機、寬帶接入、點對點無線電、地震勘探、無線通信、基站、測試設備等對頻率穩定性和信號質量要求高的領域,有助于提高設備性能和可靠性,是高精度電子系統的理想時鐘源。更多 +
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GTXO-253T晶振,Golledge有源晶振,2520貼片晶振,進口TCXO振蕩器,低功耗晶振
GTXO-253T晶振,Golledge有源晶振,2520貼片晶振,進口TCXO振蕩器,低功耗晶振 GTXO - 253T 是 Golledge 出品的進口 2520 貼片有源晶振,屬于 TCXO 振蕩器。它能輸出精準穩定的時鐘信號,憑借先進的溫度補償技術,可有效應對溫度變化,確保頻率穩定。低功耗特性使其在運行過程中能耗更低,能延長設備續航、減少發熱。適用于物聯網設備、可穿戴設備等對空間和功耗有嚴格要求的電子設備,是提升設備性能和節能的理想選擇。更多 +
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TCXO溫補晶振,GTXO-83T,高利奇振蕩器,GTXO-83T/GS-12.288MHz,5032貼片晶振
TCXO溫補晶振,GTXO-83T,高利奇振蕩器,GTXO-83T/GS-12.288MHz,5032貼片晶振 GTXO - 83T/GS - 12.288MHz 是高利奇推出的 5032 貼片式 TCXO 溫補晶振。它可輸出精準的 12.288MHz 頻率,借助先進的溫度補償技術,有效應對環境溫度變化,保證頻率高度穩定。具備良好的抗干擾能力,能適應復雜的工作環境。廣泛應用于通信基站、衛星導航等對頻率穩定性要求高的領域,是提升設備性能和可靠性的理想選擇。更多 +
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智能手機晶振,1XXD16368MGA,溫補晶振,2016進口貼片,DSB211SDN
更多 +貼片石英晶體體積小、焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域。DSB211SDN晶振為2016進口貼片,是日本KDS大真空生產一款小體積的溫補晶振。編碼1XXD16368MGA的晶振頻率為16.368MHz,支持低電壓,低相位噪音,單體結構,多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等,也叫智能手機晶振,TCXO振蕩器,石英晶體振蕩器,日本進口晶振。
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2520石英晶體,進口振蕩器,MTI-milliren晶振,407溫補有源晶振
2520石英晶體,進口振蕩器,MTI-milliren晶振,407溫補有源晶振,進口有源晶振,高品質石英晶振,溫度補償晶體振蕩器,四腳貼片晶振,編碼型號為:407,頻率:52 MHz,頻率穩定性:±0.5ppm,電源電壓為:1.8V,工作溫度范圍:-30℃至+85℃,小體積晶振尺寸:2.5x2.0mm,HCMOS輸出晶體,SMD貼片晶振,溫補晶體振蕩器,該晶振產品為2520mm體積的溫補晶振(TCXO)產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,最適合于GPS,以及衛星通訊系統和智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振。更多 +
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M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖動晶振,7050mm,電信應用晶振
M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖動晶振,7050mm,電信應用晶振,美國MtronPTI晶振,麥特倫皮晶振廠家,生產的型號:M630x系列TCXO晶振,編碼為:M6300S129 212.500000,頻率:212.5MHz,電壓:3.3V,頻率穩定性:±1.0ppm,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,LVDS輸出差分晶振,TCXO溫補晶體振蕩器,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm封裝,六腳貼片晶振,有源晶振,石英晶振,溫補晶振,SMD晶振,7050晶振。具有超小型,輕薄型,低相位噪聲,低電壓,低功耗,低抖動,低損耗,低電平等特點。進口晶振,應用于:電信晶振,交換機晶振,路由器晶振,以太網晶振,光纖通道晶振,通信設備等。更多 +
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M6300S084 120.000000,MtronPTI溫補晶振,M630x,低功耗晶振
M6300S084 120.000000,MtronPTI溫補晶振,M630x,低功耗晶振,美國進口晶振,MtronPTI晶振,麥特倫皮晶振,型號:M630x系列晶振,編碼為:M6300S084 120.000000有源晶振,頻率:120MHz,電壓:3.3V,頻率穩定性:±1.0ppm,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,LVDS輸出TCXO溫補晶振,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm封裝,六腳貼片晶振,有源晶振,石英晶振,溫補晶體振蕩器,SMD晶振,7050晶振。具有超小型,輕薄型,低功耗,低抖動,低相位噪聲,低電壓,低耗能,低電平等特點。應用于:電信,無線基站/WLAN/,千兆以太網,航空電子飛行控制和軍事,通信設備等。更多 +
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Fortiming晶振,TC53A-12M800-AV020B,TCXO晶振,6G基站晶振
更多 +Fortiming晶振,TC53A-12M800-AV020B,TCXO晶振,6G基站晶振,歐美進口晶振,Fortiming晶振,TC53A溫補晶振,有源晶振,TC53A-12M800-AV020B晶振,TCXO晶振,5032mm晶振,石英晶體振蕩器,四腳貼片晶振,頻率12.8MHz,電壓5.0V,頻率穩定性2ppm,工作溫度-40~85°C,低老化晶振,高可靠性晶振,低相噪晶振,6G基站晶振,測試與測量設備晶振,物聯網晶振,嵌入式設備晶振.
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Anderson品牌,302-503-02-5-4085-5R0-27M120000,6G模塊晶振
更多 +Anderson品牌,302-503-02-5-4085-5R0-27M120000,6G模塊晶振,Anderson晶振,AE 302有源晶振,302-503-02-5-4085-5R0-27M120000晶振,TCXO晶振,溫補晶振,5032mm晶振,石英晶體振蕩器,四腳貼片晶振,頻率27.12MHz,電壓5.0V,頻率穩定性5.0ppm,工作溫度-40~85°C,高可靠性晶振,低功耗晶振,耐高溫晶振,6G模塊晶振,衛星通信地面設備晶振, 數字地面電視廣播設備晶振,無線接入點晶振.
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SP500有源振蕩器,NAKA晶振,石英振蕩器
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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TX30S3A壓控溫補晶振,艾西迪有源振蕩器,TX30S3A1200WBIBXZL-PF[12MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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TDLV75差分晶振,ACT有源振蕩器,TLV752000MBXNKXXHL-PF[20MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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TCT53-4溫補振蕩器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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TCSW53溫補晶體振蕩器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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艾西迪晶振,TCSW32石英振蕩器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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艾西迪高品質晶振,TX20SE溫度補償晶體振蕩器,TX20SE1600ROKBXHL-PF[16MHz]晶振
2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.更多 +
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TCME32溫補晶振,艾西迪歐美晶振,TC32M00003FBBNEXXSL-PF[32.768KHz]晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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95032S超小型時鐘振蕩器,艾西迪晶體,RSD1600BBISEPL-PF[16MHz]晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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ACT英國晶振,9300SSC有源時鐘晶振,RW2600BBISEPC02L-PF[26MHz]振蕩器
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.更多 +
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