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NKG晶振,S2M48.0000F20M2Z-EXT,2520mm晶振,6G路由器晶振
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Silicon品牌,Si50122-A5-GMR,6G網絡附屬存儲晶振
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Si50122-A3-GMR|2520mm|Silicon品牌|6G無線網絡晶振
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MERCURY晶振,X22無源晶振,X22-16.000-20-20/20I/20R,6G基站晶振
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瑞薩晶振,LV-PECL晶振,XFP336200.000000I,6G以太網晶振
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RENESAS晶振,XFL236156.250000I,LVDS差分晶振,6G基站晶振
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Jauch晶振,O 48.0-JO22H-F-2.5-1-T1,2520mm晶振,6G無線應用晶振
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VTX25-33-LN2u0-26.000MHz,2520mm晶振,6G無線網絡晶振
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CXAF-221晶振,2520mm晶振,32MHz,6G無線通信晶振
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MCO-6S晶振,38.4MHz,2520mm晶體振蕩器,6G以太網晶振
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X1G0059010002-SG2520VGN有源晶振-LVDS差分石英晶振
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SXT22412DD07-37.400M|SUNTSU進口晶振|2520mm|37.4MHz
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SG-210STF12.2880ML0|-40~85°C|12.288MHz|2520mm
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![TX25SE溫度補償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振](http://www.zrwej.cn/uploadfiles/pictures/product/20221129141213_2510.jpg "TX25SE溫度補償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振")
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TX25SE溫度補償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.更多 +
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GEYER晶振,貼片晶振,KX-6晶振,貼片無源晶振
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.55mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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Abracon晶振,貼片晶振,ABM10-165晶振,無源進口晶振
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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Golledge晶振,貼片晶振,GSX-321晶振,歐美石英晶振
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.55 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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村田晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.45 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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