亚洲三区视频,易阳精品视频在线观看,99久久精品国产一区二区成人

當前位置：首頁 » 貼片晶振 » ACT晶振 » TX25SE溫度補償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振

prevnext

TX25SE溫度補償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振

頻率：13~55MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

訂購熱線：0755-27837162

TX25SE溫度補償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振，ACT艾西迪晶振與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度貼片振蕩器技術的界限。這些突破性產品為石英晶振，TCXO溫補晶振和OCXO設立了新標準，創造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。
無論您需要新技術，如M-SAC增強型振蕩器，還是簡單的基本石英晶振，艾西迪晶振的工程團隊都將幫助您為您的應用選擇合適的解決方案，并在整個設計周期和生產過程中為您提供支持。憑借30多年的頻率控制專業知識，我們很高興能夠應對您的設計挑戰和產品需求。

TX25SE溫度補償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振，貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

Parameters

Specification

Remarks

Frequency range

F_nom

13.0MHz ~ 55.0MHz

Limited frequencies available: 16MHz,
16.368MHz, 16.384MHz, 16.8MHz, 19.2MHz,
20MHz, 26MHz, 27MHz, 30MHz, 32MHz,
38.4MHz, 40MHz

Supply voltage

Vcc

1.8V ±0.1V, 2.8V ±5%, 3.0V ±5%, 3.3V ±5%

Supply voltage range: 1.7V to 3.63V

Initial frequency tolerance

F_tol

±1.5ppm max

At +25°C, after reflow

Frequency stability

vs Temperature

F_stb

±0.5ppm max over ‐40°C ~ +85°C

±2.0ppm max over ‐40°C ~ +85°C

vs Load

F_load

±0.1ppm max

±10% load condition change

vs Voltage

F_Vcc

±0.1ppm max

±5% input voltage change

vs Aging

F_age

Table 2

Current consumption

Icc

Table 1

Operating temperature range (°C)

Topr

‐40°C ~ +85°C

Storage temperature (°C)

Tstg

‐40°C ~ +90°C

Output wave form

Clipped sine wave

Output voltage level

0.8V p‐ p (min.)

Output Load

10K?//10pF

DC cut capacitor = 0.01 μ F

Start‐ up time

T_str

1.0ms max

Reach 90% amplitude at +25°C

抗沖擊
  晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
  暴露于輻射環境會導致石英貼片晶振晶體性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑/pH值環境
  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。TX25SE溫度補償晶體振蕩器,ACT低損耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振.
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環境下使用貼片石英晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞進口有源晶振，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。