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微晶晶振,貼片晶振,CM8V-T1A 0.3晶振,石英晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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大河晶振,貼片晶振,TFX-03L晶振,無源SMD晶振
32.768KHZ系列，在當今全球晶振市場說的上是質優價廉，產品本身外觀是多種化，體積有大有小，有二個腳SMD焊接模式，也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式，還有時鐘模塊焊接模式，產品具有無源32.768KHZ，也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列，產品應用范圍非常廣闊，比如多種電子消費類，手機應用，藍牙多功能播放器，無線通訊產品，平板電腦等多個領域，因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用。并且滿足歐盟ROHS環保要求，晶體本身有重量輕，體積小，超薄型等多種優勢，得到市場認可。更多 +
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