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微晶晶振,貼片晶振,CM8V-T1A 0.3晶振,石英晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:2.0*1.2*0.35mm

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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32.768千赫茲SMD諧振器,超小體積2012陶瓷晶振,CM8V-T1A 0.3晶振

        微晶,1978年成立于瑞士格倫興,為Swatch Group的供貨商,提供手表音叉晶體的產品。而今,微晶已經發展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實時時鐘模塊、晶振和OCXO等多個領域的領導供貨商,為世界一流的終端產品制造商提供從設計到量產的全方位支持,服務范圍涵蓋手機、計算機、汽車電子、手表、工業控制、植入式醫療及其他高可靠性產品。微晶玻璃(MC)的管理、環境與社會責任原則執行(MES)大綱標準,以確保MC設備的工作條件,以及供應鏈合作伙伴的活動支持MC的要求,是安全的,工人是尊重和尊嚴對待,以及制造過程使用MC和它的作伙伴對環境負責。32.768千赫茲SMD諧振器,超小體積2012陶瓷晶振,CM8V-T1A 0.3晶振
     微晶在瑞士、泰國建有生產中心,及遍布世界各地的代表處。我們所有的產品都得到ISO9001和ISO14001的認證,并達到RoHS,REACh等規范的要求。全球約550個員工的責任感和奉獻精神是我們成功的基石。我們對32.768K晶振管理、環境、社會責任都有明確的行為準則(比如對有爭議的原材料的問題上),這些是我們在未來保持競爭優勢的主要原因。就原則而言,以下內容被認為是MC供應的一部分鏈,即電子制造服務(EMS)公司和原始設計制造商(ODM)包括承包勞動,設計,市場,生產和/或提供用于生產MC電子產品的貨物和服務。

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         微晶晶振,貼片晶振,CM8V-T1A 0.3晶振,石英晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
     石英晶振的研磨技術:通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨,使石英晶振的晶片達到(厚度/頻率)的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為:在壓電晶體行業,生產晶振頻率的高低是顯示鴻星技術水平的一個方面,通過理論與實際相結合,累積多年的晶振研磨經驗,通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術,注重貼片晶振研磨過程的各種細節,注重晶振所用精磨研磨設備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設計及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻石英晶振的研發生產打下堅實基礎,提升了晶振廠家的競爭力,使晶振廠家高頻石英晶振的研發及生產領先于國內其它公司。32.768千赫茲SMD諧振器,超小體積2012陶瓷晶振,CM8V-T1A 0.3晶振

32.768千赫茲SMD諧振器,超小體積2012陶瓷晶振,CM8V-T1A 0.3晶振

微晶晶振

單位

CM8V-T1A 0.3晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHz

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C~+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C~+85°C

標準溫度

激勵功率

DL

0.5μW Max.

推薦:0.5μW

頻率公差

f_— l

±20、±100× 10-6 (標準)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±100 × 10-6/-40°C~+85°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

4,6,7,9,12.5PF

不同負載電容要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+85°C, DL=0.5μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

32.768千赫茲SMD諧振器,超小體積2012陶瓷晶振,CM8V-T1A 0.3晶振

32.768千赫茲SMD諧振器,超小體積2012陶瓷晶振,CM8V-T1A 0.3晶振

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        所有石英晶體諧振器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失?;驌舸┑拈]門或雜散現象。電源線路:電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。微晶晶振,貼片晶振,CM8V-T1A 0.3晶振,石英晶振
     未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的進口石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。
     超聲波清洗(1)使用AT-切割晶體和表面面濾波器波(SAW)/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。(3)請勿清洗開啟式晶振產品(4)對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。32.768千赫茲SMD諧振器,超小體積2012陶瓷晶振,CM8V-T1A 0.3晶振

32.768千赫茲SMD諧振器,超小體積2012陶瓷晶振,CM8V-T1A 0.3晶振

       此外,2012晶振振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。微晶晶振,貼片晶振,CM8V-T1A 0.3晶振,石英晶振

32.768千赫茲SMD諧振器,超小體積2012陶瓷晶振,CM8V-T1A 0.3晶振

        1.振蕩電路:晶體諧振器是無源元件,因此受到無源石英晶體諧振器電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此,在振蕩電路的設計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后,后續的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
      2.角色的分量與參考值:在振蕩電路的設計中,必須認識到個體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當反饋電阻(rf)未安裝在2012mm貼片晶振振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。

32.768千赫茲SMD諧振器,超小體積2012陶瓷晶振,CM8V-T1A 0.3晶振

       32.768K貼片晶振負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示電路的雜散電容。

32.768千赫茲SMD諧振器,超小體積2012陶瓷晶振,CM8V-T1A 0.3晶振

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石英晶振
QuartzCrystal

貼片晶振
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TCXOcrystal

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