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- [行業資訊]回顧KDS集團推出的一款1008mm超薄貼片晶體產品信息2020年05月19日 10:31
- 2018年日本大真空株式會社,一般習慣用簡稱KDS晶振來稱呼,在這一年他們推出了四款款非常小、輕、薄型的貼片晶振,厚度只有0.13mm和0.23mm,長和寬分別是1.0×0.8mm和0.8×0.6mm.到目前為止,仍然是業界最小體積的系列,這款晶振的型號分別是DX1008J,DX0806J,DS1008J和DB1008J.其中DX開頭的是普通的石英晶體,DS開頭的SPXO振蕩器,DB開頭的是TCXO晶振,不同的分類可滿足廣大生產廠家的需求.
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