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X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺產(chǎn)石英晶體,航空航天晶振
X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺產(chǎn)石英晶體,航空航天晶振，臺灣加高晶振公司，HELE晶振，6G無線應用晶振，HSX221SA晶振，進口晶振，2520晶振，X2B016000BZ1H-V晶振,耐熱性晶振，高穩(wěn)定性晶振，6G無線應用晶振，射頻應用晶振，物料網(wǎng)應用晶振，RFID應用晶振.特點 :微型超薄貼片產(chǎn)品尺寸（2.5×2.0× 0.5 max)精度高，可靠性好，耐熱性好射頻應用、無線模塊設備、RFID應用和其他消費類產(chǎn)品的最佳解決方案更多 +
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TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X20005001晶振
更多 +貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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TXC晶振,貼片晶振,OZ晶振,臺產(chǎn)SMD晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.更多 +
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加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,無源貼片晶振
更多 +小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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