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MERCURY晶振,MJ晶振,MJ-16.000-12-10/10W,6G無線網絡晶振
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CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振
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MCO-1S-DSM-6p晶振,240MHz,LVDS輸出差分晶振,6G無線通信晶振
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CXAF-221晶振,2520mm晶振,32MHz,6G無線通信晶振
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7V-27.120MAAV-T|27.12MHz|-20~70°C|3225mm
7V-27.120MAAV-T|27.12MHz|-20~70°C|3225mm,臺灣TXC晶振,7V-27.120MAAV-T晶振,頻率27.12MHz,工作溫度-20~70°C,3225mm晶振,耐高溫晶振,石英晶體諧振器,進口SMD晶振,無源晶振,小體積晶振,無線通信設備晶振,USB接口晶振,便攜式設備晶振,家電影音系統晶振.
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SG-210STF12.2880ML0|-40~85°C|12.288MHz|2520mm
SG-210STF12.2880ML0|-40~85°C|12.288MHz|2520mm ,SG-210STF12.2880ML0晶振,工作溫度-40~85°C,頻率12.288MHz,2520mm晶振,日本EPSON晶振,耐高溫晶振,石英晶體振蕩器,進口SMD晶振,汽車電子晶振,通訊設備晶振,無線網絡晶振,醫療設備晶振.
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Cardinal晶振,貼片晶振,CX12B晶振,進口SMD晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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QANTEK晶振,貼片晶振,QC7B晶振,進口SMD晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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GEYER晶振,貼片晶振,KX-8晶振,進口SMD晶振
4025mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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AEL晶振,貼片晶振,125296晶振,進口SMD晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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Golledge晶振,貼片晶振,GSX-1晶振,進口SMD晶振
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.更多 +
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Golledge晶振,貼片晶振,GSX-7A晶振,進口SMD晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12Hz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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Jauch晶振,貼片晶振,SMU3晶振,進口SMD晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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NDK晶振,貼片晶振,NX8045GE晶振,進口SMD晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1AH晶振,進口SMD晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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大河晶振,貼片晶振,FCX-08晶振,進口SMD晶振
1210mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.更多 +
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TXC晶振,貼片晶振,8J晶振,1210貼片晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。更多 +
- [行業資訊]最新機售價上萬是蘋果底氣太足還是貼片晶振太貴2018年09月13日 11:20
- 單價賣到這么高,一般人估計會想到是技術層次和系統升級的原因,但是在電子元器件供應商的眼里,理由并不是這么簡單,全方位升級系統,功能和性能,除了設計方案,高超先進的工藝技術,最重要的是要升級芯片,CPU,貼片晶振,IC,傳感器,感應器等重要組成部分.一顆優質高端的晶振能為智能手機帶來想象不到的效果,手機的尺寸體積通常不會很大,而且很薄,但是內部卻至少有5,6顆對應模塊的石英晶振,支持智能手機各個系統功能的正常工作.
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