JAUCH晶振公司環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對(duì)策：實(shí)行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。采取有效措施，防治工業(yè)污染。提高能源利用效率，改善能源結(jié)構(gòu)。運(yùn)用經(jīng)濟(jì)手段保護(hù)環(huán)境。大力推進(jìn)科技進(jìn)步，加強(qiáng)環(huán)境科學(xué)研究，積極發(fā)展環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè)。健全環(huán)境法規(guī)，強(qiáng)化環(huán)境管理。加強(qiáng)環(huán)境教育，不斷提高環(huán)境意識(shí)。1.努力保護(hù)全球環(huán)境的環(huán)保意識(shí)進(jìn)行環(huán)保生產(chǎn)和提供產(chǎn)品以及服務(wù)給消費(fèi)者.2.遵守環(huán)境法律、法規(guī)、條例、規(guī)則、協(xié)議、和其他需求,努力降低環(huán)境影響,防止污染.3.減少能源消耗,開展資源節(jié)約、資源回收和適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)管理工廠和辦公室,導(dǎo)致全球變暖的預(yù)防和循環(huán)型社會(huì)的建立.長條橢圓型貼片晶振,金屬面封裝49S晶體,SMU3晶振
    JAUCH晶振公司嚴(yán)格遵守國家有關(guān)工程建設(shè)法律、法規(guī)，不斷提高員工的質(zhì)量意識(shí)和能力，履行合約、信守承諾，堅(jiān)持開拓創(chuàng)新，不斷提升企業(yè)的施工技術(shù)素質(zhì)和質(zhì)量管理水平，以科學(xué)學(xué)嚴(yán)密的施工管理和真誠的服務(wù)讓業(yè)主高度滿意。 生產(chǎn)的石英晶振嚴(yán)格遵守國家職業(yè)安全健康法律、法規(guī)，培養(yǎng)員工的安全意識(shí)和能力，持續(xù)改進(jìn)職業(yè)安全健康管理績效，預(yù)先采取安全措施，消除或降低危險(xiǎn)，優(yōu)先選用安全系數(shù)高的材料、設(shè)備及工藝，提高事故預(yù)防水平，創(chuàng)造良好的工作環(huán)境，保障員工的身心健康。 

      Jauch晶振,貼片晶振,SMU3晶振,進(jìn)口SMD晶振,普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
    石英晶體諧振器在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求，貼片晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對(duì)于晶振的條片，長邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。對(duì)于圓片晶振，X、Z 軸較難區(qū)分，所以石英晶振對(duì)精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1），會(huì)在 X 軸方向進(jìn)行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠，點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。長條橢圓型貼片晶振,金屬面封裝49S晶體,SMU3晶振

      無源晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。Jauch晶振,貼片晶振,SMU3晶振,進(jìn)口SMD晶振
    耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英貼片諧振器,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
   10.操作:請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。11.使用環(huán)境（溫度和濕度）請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用進(jìn)口石英晶振。這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障。請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生。晶振/石英晶體諧振器,激勵(lì)功率:在晶振上施加過多驅(qū)動(dòng)力,會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品特性受到損害或破壞。電路設(shè)計(jì)必須能夠維持適當(dāng)?shù)募?lì)功率,長條橢圓型貼片晶振,金屬面封裝49S晶體,SMU3晶振 

    振蕩頻率測(cè)量:必須盡可能地測(cè)量安裝在49S石英晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實(shí)值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測(cè)量中，通常使用探頭和頻率計(jì)數(shù)器。然而,我們的目標(biāo)是通過限制測(cè)量工具對(duì)振蕩電路本身的影響來測(cè)量。有三種頻率測(cè)量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測(cè)量方法是通過使用任何能夠精確測(cè)量的頻譜分析儀來實(shí)現(xiàn)的。Jauch晶振,貼片晶振,SMU3晶振,進(jìn)口SMD晶振
    接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因?yàn)榫彌_器的輸出是通過49SMD封裝晶振輸入振蕩電路的輸出來測(cè)量的。逆變器進(jìn)入下一階段。探針不影響圖3，因?yàn)樵贗C上測(cè)量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測(cè)量來最小化探針的效果。輸出點(diǎn)之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應(yīng)該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測(cè)量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計(jì)數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測(cè)量。

      測(cè)試條件(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測(cè)量頻率時(shí)，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過進(jìn)口無源晶振振蕩器的放大器時(shí)，可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請(qǐng)勿使用該探頭的長接地線）.

      負(fù)載電容:如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致49SMD晶振振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。

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