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愛普生晶振,溫補晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010025晶振
更多 +小體積貼片3225mm晶振,外觀小型,表面貼片型有源貼片晶振,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
- [新聞動態]愛普生高溫范圍ST兼容TG1612SLN溫補晶振發布說明2020年01月15日 11:45
- 各類產品設備的功能拓展使得對電子元器件的要求越來越高,溫補晶振是一種非常高性能的頻率元件,而且具備特殊的多種溫度補償性能,適應工作環境惡劣的產品使用,可以有效的控制溫度,避免因溫度過高而造成的不良反應或者故障.日本愛普生晶振公司今年新推出的這款TG1612SLN晶振,在基礎的性能上改進了更高的工作溫度范圍,提升至-40℃~105℃,并且可以兼容ST,支持高標準要求的產品設計.
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