- [技術支持]透過圖文發現貼片晶振激光減薄工藝及刻蝕圖形的優缺點2018年03月28日 17:29
- 現如今激光刻蝕頻率微調是海內外各大晶振廠家經常用在貼片晶振生產過程的新型加工技術,是科學家們長期艱苦鉆研的結果,可以讓廠家們快速大量的批量制造晶振.算是一種比較快捷的途徑,所以在享受這種加工技術的同時,也會產生弊端.接下來讓金洛鑫電子用論文以及示意圖,為大家分析分析,激光減薄工藝的優勢以及劣勢.
- 閱讀(184) 標簽:
相關搜索
金洛鑫熱點聚焦
金洛鑫電子2019春節放假通知
- 1金洛鑫電子提供海內外各大品牌5G基站用石英晶振產品和方案
- 2Silicon晶振550CD74M2500DGR光學模塊應用VCXO振蕩器
- 3IQXO-406-25超小型時鐘振蕩器提供小型化和高速運行
- 4北斗定位專用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR時鐘振蕩器
- 5藍牙SOC和模塊專用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR
- 6KDS壓控溫補晶振1XXC26000MMA低功耗藍牙燈控制模塊應用
- 7微型32.768K振蕩器ECS-2012MV-327KE-TR是智能儀器儀表專用晶振
- 8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶體振蕩器非常適合物聯網應用
- 9溫補晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR為精密應用提供超高的穩定性
- 10ECS-520-8-36B-CTN-TR緊湊型SMD晶體非常適合無線應用