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智能手機晶振,1XXD16368MGA,溫補晶振,2016進口貼片,DSB211SDN
更多 +貼片石英晶體體積小、焊接可采用自動貼片系統，產品本身小型，表面貼片晶振，特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域。DSB211SDN晶振為2016進口貼片，是日本KDS大真空生產一款小體積的溫補晶振。編碼1XXD16368MGA的晶振頻率為16.368MHz，支持低電壓，低相位噪音，單體結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等，也叫智能手機晶振，TCXO振蕩器，石英晶體振蕩器，日本進口晶振。
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