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SMI晶振,22SMX晶振,22M260-8晶振

頻率：16~80MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型貼片晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.

訂購(gòu)熱線(xiàn)：0755-27837162

SMI晶振,22SMX晶振,22M260-8晶振，SMI是Crystal Technology的新興領(lǐng)導(dǎo)者。我們積極為電子社會(huì)做出貢獻(xiàn)，在穩(wěn)步的研究和努力的基礎(chǔ)上，快速開(kāi)發(fā)先進(jìn)的水晶產(chǎn)品。我們專(zhuān)注于最新的SMD晶體，時(shí)鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的石英晶振產(chǎn)品，支持高可靠性數(shù)據(jù)，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴(yán)格的質(zhì)量控制和嚴(yán)格的運(yùn)輸檢查。

SMI晶振是日本有名的頻率元件制造商,主要研發(fā)生產(chǎn)石英晶體,有源晶體振蕩器等.SMI Crystal擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備以及完善的服務(wù)體系,獲得廣大用戶(hù)一直好評(píng).SMI晶振,22SMX晶振,22M260-8晶振.

SMI晶振,22SMX晶振,22M260-8晶振，SMI晶振是日本一家生產(chǎn)制造規(guī)模比較大一家電子元件工廠(chǎng),長(zhǎng)期采購(gòu)SMI石英晶體的企業(yè)有上千家,日本SMI晶振在國(guó)際市場(chǎng)上的份額占有率真不算高,SMI晶振公司自成立以來(lái)便專(zhuān)注研發(fā)生產(chǎn)高品質(zhì),高精度的晶振產(chǎn)品,專(zhuān)業(yè)向市場(chǎng)供應(yīng)大量OSC差分晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,VCXO壓控晶振等元件,憑借著注重質(zhì)量與服務(wù),贏(yíng)得廣大用戶(hù)的喜愛(ài),SMI晶振如今在業(yè)界已是小有名氣的企業(yè).

Item	Specifications
Package type	22SMX
Frequency range	16.000 MHz to 80.000 MHz
Frequency tolerance	±30 ppm at +25゜C ±3゜C
Temperature stability (referred to +25゜C)	±30 ppm over -20゜C to +70゜C
Load capacitance (CL)	8 pF, Typical
Shunt capacitance (C0)	5 pF max.
Drive level (P)	100 μW max. (10 μW for testing)
Aging	±5 ppm max. at +25゜C ±3゜C per year
Cut / Oscillation mode	AT-Cut / Fundamental
Reflow condition	10 seconds max. at +250゜C ±10゜C

焊接和超聲波清洗
SMI晶振,22SMX晶振,22M260-8晶振，無(wú)源石英貼片晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時(shí)處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類(lèi)型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會(huì)導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請(qǐng)檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
當(dāng)SMD晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長(zhǎng)期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時(shí)要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線(xiàn)安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個(gè)晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會(huì)影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時(shí)使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會(huì)導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線(xiàn)型晶體單元時(shí)，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線(xiàn)斷裂。
  （4）在PC板上安裝無(wú)源貼片晶振后，移動(dòng)如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動(dòng)了這樣的水晶單元。