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QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27837162

QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振，QVS TECH INC已成功提供高品質的頻率控制產品超過15年。作為位于加利福尼亞州卡爾斯巴德的女性擁有的小型企業總部，QVS晶振公司以為我們的客戶提供優質服務和快速交貨而享有盛譽。

多年來，QVS TECH INC與我們通過ISO9001認證的離岸制造設施建立了牢固的關系。這確保了我們能夠始終如一地為我們的客戶提供最優質的產品和業內最短的交貨時間。

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QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振，QVS晶振致力于為用戶提供快速可靠的晶振產品,市場所需產品均有現貨大量庫存.QVS晶振集團同樣為用戶提供非常規晶振定制,交貨期快速.QVS CRYSTAL集團優質產品種類眾多，產品經過嚴格化高標準高要求匠心打磨而成,并且符合認證要求。

Frequency	32.768 KHz
ESR (Equivalent Series Resistance)	90 k? Max
Shunt Capacitance (C0)	2.0 pF Max.
Motional Capacitance (CI)	6.5pF Typ.
Frequency Tolerance @ 25° C ±5ºC	±20 ppm Standard
Frequency Stability over Temperature	Parabolic -0.045 ppm / ° C2 Typ. Turnover point +25º ±5ºC See Graph Below
Crystal Cut	X-Cut
Load Capacitance	12.5 pF Standard (see table below)
Drive Level	0.1 µW typ, 0.5 µW max
Aging	±3 ppm Max. / Year Standard
Operating	-40° C to +85° C Standard
Storage	-55° C to +125° C Standard

焊接和超聲波清洗
  晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質的影響
當SMD無源晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振.
安裝引線安裝型晶體單元.
  （1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設備應與PC聯系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝貼片晶振后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。