臺灣晶技為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商，自1983年成立以來，始終致力于石英晶體諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，并因應(yīng)市場應(yīng)用與需求，透過自主核心技術(shù)，成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor)，產(chǎn)品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設(shè)備、車用、電信、醫(yī)療…等市場。經(jīng)過三十年的努力，臺灣晶技總公司而外，另設(shè)有如下之生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)：總公司：臺北市北投區(qū)中央南路二段16號4樓,平鎮(zhèn)廠：桃園市平鎮(zhèn)區(qū)平鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)工業(yè)六路4號,寧波廠：寧波市北侖區(qū)黃山西路189號,重慶廠：重慶市九龍坡區(qū)鳳笙路22號.智能穿戴3215時(shí)鐘晶振,32.768KHZ音叉SMD晶體,AH晶振
    TXC晶振公司是一家領(lǐng)先的專業(yè)頻率控制，溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器，石英晶體諧振器,石英晶體，石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產(chǎn)品制造商致力于研究，設(shè)計(jì)，制造和銷售雙列直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體和振蕩器產(chǎn)品。經(jīng)營理念：企業(yè)的核心價(jià)值在于所宣達(dá)之經(jīng)營理念以及相隨之企業(yè)愿景及使命，是以企業(yè)為求永續(xù)之發(fā)展，無不用心于長遠(yuǎn)架構(gòu)之建立，以及核心價(jià)值之建構(gòu)之上。臺灣晶技有鑒于企業(yè)核心價(jià)值對于長期發(fā)展之急迫性以及重要性，是以隨企業(yè)之漸次發(fā)展，將公司之愿景宣言、使命宣言.

      TXC晶振,貼片晶振,AH晶振,無源貼片晶振,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
    石英晶體諧振器高精度晶片的切割技術(shù):AT 切型晶振的晶片厚度為：t= 1670*n/ f 0,BT 切型石英晶振的晶片厚度為：t= 2560*n/ f 0,t: 晶振晶片厚度(mm) f 0 : 晶片標(biāo)稱頻率(KHz) n: 泛音次數(shù),2.6、晶振的腐蝕技術(shù)：用酸液腐蝕掉因研磨而產(chǎn)生的破壞層，消除晶片內(nèi)應(yīng)力，同時(shí)使石英晶振的晶片達(dá)到更準(zhǔn)確的目標(biāo)值。腐蝕頻率=（1000*（F/N）+（F 2 /N 2 ）*PB）*N,F：石英晶振的標(biāo)稱頻率。 如 14.318180 MHz,18.432000 MHz, 20.000000 MHz.N: 振動模式 Fund N=1、 3Rd N=3,PB：貼片晶振腐蝕反饋系數(shù)。一般在 0.5—1.5 之間.頻率低系數(shù)大，頻率高系數(shù)小。2.7、石英晶振的清洗：清洗掉石英晶振晶片表面的酸液和其它雜質(zhì)。以被用于制造石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器。智能穿戴3215時(shí)鐘晶振,32.768KHZ音叉SMD晶體,AH晶振

      所有產(chǎn)品的共同點(diǎn):1：抗沖擊: 抗沖擊是指音叉貼片晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射。 3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解無源石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。 4：粘合劑:請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。） TXC晶振,貼片晶振,AH晶振,無源貼片晶振
      進(jìn)口晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴(yán)格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安 裝,運(yùn)輸。請注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
     機(jī)械振動的影響:當(dāng)無源貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。 智能穿戴3215時(shí)鐘晶振,32.768KHZ音叉SMD晶體,AH晶振

        驅(qū)動能力:驅(qū)動能力說明32.768K無源晶振振蕩晶體單元所需電功率，其計(jì)算公式如下：驅(qū)動能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。TXC晶振,貼片晶振,AH晶振,無源貼片晶振

       3215貼片晶振測試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測量頻率。? 鉛探頭應(yīng)盡可能短。? 測量頻率時(shí)，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時(shí)，可同時(shí)進(jìn)行測量。(3) 其他? CL包含探頭電容。? 應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。? 使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

      1、振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到高精密石英晶振電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此，在振蕩電路的設(shè)計(jì)中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個(gè)決定之后，后續(xù)的項(xiàng)目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時(shí)間和振蕩波形。
      2。角色的分量與參考值:在振蕩電路的設(shè)計(jì)中，必須認(rèn)識到個(gè)體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個(gè)通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當(dāng)反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時(shí)，如圖所示表1，即使在貼片型音叉晶振振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。

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