加高晶振,貼片晶振,HSX321G晶振,進口貼片晶振
頻率:10~50MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.75mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
加高電子本著顧客滿意與品質領先的使命感,為提供客戶穩定的加高石英晶振產品品質,本公司均依照TS16949 / ISO9001的國際品質認證要求,執行并建構品質保證系統,實行嚴格的品質控制制度,加高電子品質管理系統的推動執行,是由品質政策展開,合理化推動品質管理,落實品質系統有效實施,相繼于2000年取得ISO9001認證,2006年經BVQi驗證取得ISO / TS16949品質系統之標準。陶瓷面石英無源晶振,,3.2*2.5四腳貼片晶振,HSX321G晶振
在服務上,我們致力于建立深厚的顧客信賴關系及滿意度的提升。為達到全面服務客戶的需求,制造質量與價格優勢,我們在臺灣,大陸及泰國皆擁有生產工廠,并且提供多元化的進口石英晶振網路服務,配置多國語言能力之銷售團隊,使我們能夠與國際客戶群進行有效的溝通,取得客戶的支持及認可,國內外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經銷商,取得完整即時的需求回應及服務。公司治理:遵守法律及商業道德規范,建立完善企業制度以維持良好的公司治理。持續不斷積極改善提升競爭力,創造股東權益。
加高晶振,貼片晶振,HSX321G晶振,進口貼片晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分,低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準。
客戶特殊要求3225mm貼片晶振參數設置測試。(C0、C1、DLD、TS)高頻連續脈沖焊接技術:是通過在基座與上蓋之間高頻率連續低功率脈沖焊接放電,使基座與上蓋焊接部位熔接在一起,目前通過長期試驗,已總結一套工藝參數,輸入PLC進行焊接控制,利用此技術密封的石英晶振氣密性高,金屬濺射污染少,頻率變化小,一般在±2ppm以內。此技術為研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。陶瓷面石英無源晶振,,3.2*2.5四腳貼片晶振,HSX321G晶振
加高晶振 |
單位 |
HSX321G晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
10MHZ~50MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~+125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10~100μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50× 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF、10pF、12PF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C ~+60°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
晶振具有多種振動模式,如基頻, 3次泛音,5次泛音等等。當基頻模式應用時,晶振的電阻是最低的,這意味著它是最簡單的石英晶體振蕩器。當第三色調模式被應用,一個放大電路必須被利用以降低基本模式的頻率反饋到所述延伸小于所述第三音調模式。因此,如果頻率是只有三分之一的目標頻率時,要檢查是否放大處理電路被施加或它的設定值就足夠了,因為電路的環境適合于基本模式,而不是第三次泛音調模式。該電路可能不振蕩,如果放大電路不施加或它的設定值是不足夠的。基頻模式與三次泛音模式應用程序如下: 一。的基頻模式B應用。三次泛音模式的應用程序
下表顯示升的匹配值,C由各種頻率三次泛音模式石英晶振諧振器頻率輸出是目標頻率的三倍,這個問題的可能性相對較小。請確定的三次泛音調模式的頻率反饋是否大于基頻模式,由于放大電路的反饋大。當放大電路內置于芯片組此問題可能會發生。為了解決這個問題,請采用三次泛音模式晶振。陶瓷面石英無源晶振,,3.2*2.5四腳貼片晶振,HSX321G晶振
振蕩補償:除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加3225貼片晶振振蕩啟動時間,或不發生振蕩。為避免該情況發生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。加高晶振,貼片晶振,HSX321G晶振,進口貼片晶振
測試條件:電源電壓:超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量3225晶體諧振器頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線。)
在振蕩電路的設計中,必須認識到4腳陶瓷晶振個體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。電路。除非有適當值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。
振蕩開始代替。在基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在汽車電子專用晶振的案例(kHz頻段),需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流,調節負電阻和勵磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。
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