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熱門關鍵詞 : 石英晶體諧振器進口晶振精工晶振京瓷晶振西鐵城晶振鴻星晶振石英晶振加高晶振希華晶振NDK晶振村田晶振

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村田晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振

頻率:16MHZ

尺寸:2.5*2.0*0.7mm

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
訂購熱線:0755-27837162
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低消費16M貼片式2520晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振

       陶瓷晶振產品被廣泛應用到數碼電子產品,家用電器,比如電話機,游戲機等電子產品.自1944年創業以來,村田得到了巨大的發展,在2013年度制定的中期構想最終年度的2015年度,營業額達到了在村田的歷史上具有里程碑意義的萬億日元。在此衷心感謝廣大客戶和各利益相關方長期以來的大力支持。村田公司是一家使用性能優異電子原料,設計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業。不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等,都有村田公司的身影。
      在通信市場,由于智能手機所安裝元件的增加,以及載波聚合技術※的普及,村田的元件及模塊的需求也在不斷地提高,今后,通信市場仍將成為村田的一大支柱。為此,我們將通過供應鏈管理而實現的穩定供應體制,以及范圍廣泛的產品陣容,為通信市場提供新的價值。世界經濟的石英晶振前景雖不明朗,但電子設備社會正在迅速、切實地向前發展。而這樣的變化也為村田帶來了新的商機。村田制定了新的“中期構想2018”以及“長期構想”,指明了為電子設備社會的發展做貢獻的未來發展之路。

       村田晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振,小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.7 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
      石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸。

TXC晶振

單位

HCR2520晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

16MHZ

標準頻率

包裝規格

mm

180

最小訂購單位:3000

工作溫度

T_use

-40°C~+105°C

標準溫度

激勵功率

DL

300μW Max.

推薦:1~300μW 

頻率公差

f_— l

±100×10-6 (標準)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/

頻率溫度特征

f_tem

(±100)×10-6/-20°C~+70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8pF

不同負載電容要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

100Ω

-20°C~ +70°C, DL = 50μW

頻率老化

f_age

±5×10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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       輻射:將石英貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。 粘合劑:請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。) 村田晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
      存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行晶振安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
       耐焊性:將無源晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

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        1.驅動能力:驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率,其2520金屬面石英晶振計算公式如下:驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).村田晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振

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       2.測試條件(1)電源電壓:超過 150µs,直到2520無源諧振器電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線).

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       振蕩電路的檢查方法振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值,2520貼片晶振使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中,通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。
       接觸振蕩電路:探針不影響圖2,因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3,因為在IC上測量緩沖器輸出(1/1、1/2等)。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況,由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。2520石英晶體輸出點之間的電容(3 pF以下XTAL終端IC)和探針。然而,應該注意到,使用這種方法輸出波形較小,測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形,頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下,使用放大器來測量。

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RB-6

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小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

JLX-PD

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石英晶振
QuartzCrystal

貼片晶振
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諧振器濾波器
Resonator

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