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微晶晶振,貼片晶振,CM9V-T1A晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：1.6*1.0*0.5mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.

訂購熱線：0755-27837162

WJ-1

微晶的管理團隊以及領導的工作人員。職位提供了一個積極的例子，在所有領域的質量行為。公司。他們激勵員工始終如一地思考問題。石英晶振質量與成本。微晶玻璃（MC）的管理、環(huán)境與社會責任原則執(zhí)行（MES）大綱標準，以確保MC設備的工作條件，以及供應鏈合作伙伴的活動支持MC的要求，是安全的，工人是尊重和尊嚴對待，以及制造過程使用MC和它的作伙伴對環(huán)境負責。微晶晶振,貼片晶振,CM9V-T1A晶振
過去微晶晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進。微晶晶振集團將：不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防。為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持。1610千赫茲晶體,微晶晶振,CM9V-T1A晶振

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微晶晶振,貼片晶振,CM9V-T1A晶振.貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
微晶石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

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微晶晶振	單位	CM9V-T1A晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	0.5μW Max.	推薦:0.5μW
頻率公差	f_— l	±20、±100× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.zrwej.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±100 × 10-6/-40°C~+85°C	超出標準的規(guī)格請聯系我們.
負載電容	CL	4.0PF~12.5PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL=0.5μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CM9V-T1A 1610

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超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/聲表面濾波器的產品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下，晶體特性可能會受到影響，而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。1610千赫茲晶體,微晶晶振,CM9V-T1A晶振
（2）使用32.768K和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。
（3）請勿清洗開啟式產品
（4）對于可清洗產品，應避免使用可能對高精度晶振產生負面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響晶振的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請在規(guī)定的溫度范圍內使用音叉晶振。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。微晶晶振,貼片晶振,CM9V-T1A晶振