石英晶振,手表晶振,3*8晶振
頻率:32.768KHz
尺寸:3.0*8.0mm
我司金洛鑫電子,力求晶益求精,從而我司所有生產的晶振都必須經過30幾道工序才能完成出廠,以下9大項是成品檢測的國際標準.人工培植石英晶體,在經過高壓釜人工種植石英晶棒,取出晶棒,首先對晶棒定向,在對晶棒切割,在把切割下來的晶片定向,在對石英晶片的厚度分選,對晶片的粗磨,在對晶片的中磨,在精細磨,對晶片改園,切割磨邊,滾筒道邊,對晶片腐蝕,在對晶片頻率分選,早期晶片頻率分選都是靠人工,現在都是投入機器自動分選了,經過這么多道復雜的工序,這樣晶片的制作算是全部完成了.
產品廣泛用于移動通訊機,數字電視,計算機周邊產品,數碼產品,GPS,通信基站。。。等高科技產品。其中我司的SMD陶瓷中頻濾波器,SMD陶瓷諧振器等晶振,在通訊機和高檔次游戲機上使用時與日本村田(MURATA)公司性能兼容,體積小,高性能,超薄型。十幾年來,一直是各大用戶心目中的優選產品,口碑與實力并存。并且還代理了日本、臺灣等多家世界知名品牌晶振,訂購進口晶振三天打樣,七天準時交貨。
石英晶振,手表晶振,3*8晶振.插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作.
石英晶振的切型。采用高速線切割技術:1.優化及嚴格規范線切割機各項設備參數;2.通過試驗精選所使用的各類線切割料,如:磨料、線切割線、槽輪等;3.確認最優的石英晶振切割工藝參數。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了時鐘晶振晶片的精度,提高了生產效率。圓柱石英晶體諧振器,無源音叉晶體,3*8晶振
石英晶振 |
標示 |
3*8晶振 |
基本信息對照表 |
crystal標準頻率 |
f_nom |
32.768KHz |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-20°C~+70°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
晶振標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規格說明 |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±20× 10-6/-10°C ~+60°C |
超出標準的規格請聯系金洛鑫電子. |
負載電容 |
CL |
12.5pF |
超出標準說明,請聯系金洛鑫電子. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C ~+60°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/聲表面濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞。圓柱石英晶體諧振器,無源音叉晶體,3*8晶振
(3)請勿清洗開啟式產品
(4)對于可清洗產品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產生負面影響的清洗劑或溶劑等。
(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響晶振的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。石英晶振,手表晶振,3*8晶振
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用音叉晶體。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下,會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。
設計振蕩回路的注意事項
1.驅動能力
驅動能力說明3*8mm晶振所需電功率,其計算公式如下:
驅動能力 (P) = i2_Re
其中i表示經過晶體單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。石英晶振,手表晶振,3*8晶振
2.振蕩補償
除非在圓柱型音叉石英晶體振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發生振蕩。為避免該情況發生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。
3.負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同,可能導致智能手表晶體振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。圓柱石英晶體諧振器,無源音叉晶體,3*8晶振
頻率和負載電容特征圖器
振蕩回路參數設置參考
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
聯系人:茹紅青
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