所有Raltron員工致力于追求品質和卓越。這個哲學通過多年不間斷的增長，使得Raltron處于領先地位。Raltron還通過提供追求快速增長的物聯網和機器到機器市場完整的無源器件封裝，包括晶體，溫補晶振，SAW濾波器，LTCC濾波器和巴倫以及相應IC解決方案規定的各種天線。通過全球獨立銷售網絡為全球客戶提供支持代表以及亞洲的幾個附屬辦事處，戰略地位于主要客戶附近和市場。
美國RALTRON晶振公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于石英晶振綠色生產及綠色產品的要求相符，于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.

Raltron晶振,進口晶振,H14晶振.SMD型陶瓷面外殼32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
拉隆晶振撿漏：檢查石英貼片晶振封焊后的產品是否有漏氣現象（粗撿漏、細撿漏），粗撿漏：檢查較大的漏氣現象。細撿漏：檢查較小的漏氣現象。酒精撿漏：把晶振放置在酒精容器內加壓，取出后對產品進行絕緣測試，判定是否漏氣。一般用絕緣電阻測試法進行，要求直流電壓 Vcc=100 V、絕緣電阻 RR≥500 MΩ。用于粗撿漏。

清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個進口晶振產品進行試驗所得的結果，因此請根據實際使用狀態進行確認。
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。
若要進行超聲波清洗，必須事先根據實際使用狀態進行確認。
撞擊
雖然32.768K晶振產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
＜SMD產品＞
SMD晶體產品支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得進口貼片晶振產品（諧振器、振蕩器、濾波器）內部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使 用。
＜引線類型產品＞
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕，從而引起性能劣化。Raltron晶振,進口晶振,H14晶振
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化。
請在沒有直射陽光，不發生結露的場所保管。

振蕩電路的檢查方法
振蕩頻率測量
必須盡可能地測量安裝在電路上的無源32.768K晶振的振蕩頻率的真實值，
使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,
我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。
有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最
精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。
接觸振蕩電路。Raltron晶振,進口晶振,H14晶振
探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。
逆變器進入下一階段。
探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。
圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。
輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。
然而，應該注意到，使用這種方法7015貼片晶振輸出波形較小，測量不能依賴于
即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

此外，耐用石英晶體振蕩頻率與測量點不同。
1。測量緩沖輸出
2。振蕩級輸出測量
三.通過電容器測量振蕩級輸出

圖5示出以上1-3個測量點和所測量的
除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。