2007、CTS完成陶瓷晶振收購，提供傳感器在軍事和航空航天市場的傳感器制造商的壓電陶瓷材料。因此，CTS增強其全球領先的位置在壓電陶瓷具有獨特的能力范圍2008 tusonix，公司收購，在Nogales、墨西哥的制造業務，增加了電磁和射頻干擾（EMI/RFI）濾波器元件的CTS系列產品。2012、CTS完成•華裴Fisher公司的收購，在精度和頻率的晶體振蕩器的設計制造的領導者。此次收購擴大了CTS的技術和工程能力。
1999，CTS收購了摩托羅拉的組件產品部門（CPD）。更名為CTS的無線組件，這一收購將CTS晶振在新興的手機和基站市場前沿通過陶瓷過濾器的制造，雙工器和其他通信組件。此外，90年代后期與美國動力公司（DCA）的合并，增強了CTS作為電子元件的主要生產商的地位。在之后的十年，為了滿足不斷增長的全球市場需求，CTS完成擴建工廠在墨西哥，新加坡，蘇格蘭，美國，加拿大，香港和臺灣，進一步增加了CTS的全球影響力。

CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振高精密點膠技術：石英貼片晶振晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。

振蕩補償:除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免32.768K石英晶體諧振器該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振

測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量7015石英晶體諧振器頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在32.768KHz晶體基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。
適當的控制電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過7015晶振測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。