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貼片晶振模糊綜合評判的綜合CA模型
自從科學家發現了石英水晶的壓電效應之后，再加以改進就成了電子元器件市場上常見的石英晶振，中間有幾十年的時間石英晶體諧振器都在高速發展。從原來的陶瓷晶振，插件晶振，圓柱晶振，再到現在最熱門的貼片晶振，每一個階段都是技術革新。然而想要生產一顆完美的貼片石英晶振，除了先進的設備，高超的工藝和一等的材料之外，技術是非常重要的模塊，模糊綜合評判，和綜合CA模型都是為了研發更高品質的晶振而存在的。
進行一級晶振模糊綜合評價之后,可以得到V對U的三個評判矩陣,每個評判矩陣都是以各因素對各故障模式的模糊評判向量為行構成,例如矩陣R1的第一行,是因素U1的評語集V1對故障模式u1的模糊評判向量。由此,我們可以得到所有因素對某一故障模式的模糊評判矩陣。
以故障模式u1為例,說明確定石英晶振故障模式危害度等級的過程。經過提取,可以得到:故障發生頻度評判集R11、影響嚴重程度評判集R21和檢測難易程度評判集R31.
由前面的章節已經得到各因素的權重分配為W=(0.352,0.345，0.303),可以得到對故障模式u1的石英晶體諧振器一級模糊綜合評判:
為了確定石英晶體故障模式u1對系統的綜合危害程度,計算故障模式u1的綜合危害等級為：
其中,VI=i(i=1,2,3,4,5),與上述統一后的評語集相一致,bi(i=1,23,4,5)為矩陣B中的各元
所以可以得到故障模式u1對系統的綜合危害等級:
C1=2.17
同理可得到其他故障模式的綜合危害度等級:
C=(C1，C2,C3,C4,C5,C6,C7,C8,C9,C10，C10 C11 C12 C13 C14=(2.71,3.12,3.39,3.15,3.00,287,2,46,2.85,245,3.08,3.32,2.82,2.88,2.87)根據綜合危害等級可以對SMD晶振的各故障模式按危害度等級進行排序:
u3> u11> u4> u2> u10> u5> u13> u6> u14> u8> u12> u1> u7> u9
通過對A型貼片石英晶振FMECA分析結果得知,故障模式引起I類嚴酷度是代號014、010、002、006、003、001的失效模式,對應的部件為:底座、熱敏電阻、PCB板、穩壓器、三極管、晶體。特別是001故障模式對產品可靠性
的影響最大,需要給予最大關注。對A型貼片晶振進行模糊FMECA綜合評判,并在定量分析的基礎上建立模糊CA模型,該結果指明了風險優先順序,即需要對排在前面的故障模式進行優先考慮,優先設計并實施補償改進措施,對風險級別較高的故障模式要特別注意。比如,u3故障模式危害度排在第一,對應的故障模式是晶體損壞,需加強控制。
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