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KDS焊接晶振回流溫度曲線圖與解說
每一顆晶體晶振都需要經過無鉛焊接,才能正常的使用,目前使用的焊接方法主要有三種,分別是無鉛高溫回流焊,波峰焊和手工焊,目的是為了針對不同特性的石英晶體和振蕩器.有些晶體可耐高溫焊接,也有過不了高溫焊接的,例如一般低溫范圍的,典型的代表就是直插型的石英晶體.這類型的晶體諧振器工作溫度常規是-10℃~+60℃或者-20℃~+70℃,本身是不耐高溫回流焊接的,因此推薦使用手工焊或者波峰焊.SMD晶振的耐高溫性大部分都比插件晶體要好,因此生產廠家一般會采用無鉛高溫回流焊接進行貼裝.
KDS晶振是大家都不陌生的一個品牌,專門制造和供應頻率控制元器件,旗下的晶振分類齊全,料號多達上百款,基本上可以滿足所有不同產品的需要.本文目的就是為了給廣大新老客戶,提供KDS石英晶體,石英晶體振蕩器,壓控振蕩器,32.768K,熱敏晶振,溫補晶振,水晶過濾器,實時時鐘等系列產品的回流溫度曲線圖以及簡單的解說.
焊接晶體器件的回流溫度曲線
MHZ石英晶體
DX1008JS,DSX1210A,DSX1612S,DSX211S,DSX211S,DSX211SH,
DSX211G,DSX210GE,DSX221SH,DSX221G,DSX321SH,DSX321G,
DSX321GK,DSX320G,DSX320GE,DSX530GA,DSX530GK,SMD-49※1
32.768K晶振
DST1210A,DST1610A,DST1610AL,DST210AC,DST310S,DST311S,DMX-26S
水晶單元,內置溫度傳感器
DSR1612ATH,DSR211ATH,DSR211STH,DSR221STH
溫度補償晶體振蕩器(TCXO晶振)
DSA/DSB222系列
實時時鐘模塊(RTC)
DSK324SR
石英晶體振蕩器(SPXO)
DS1008JS,DSO1612AR,DSO211A系列
壓控晶體振蕩(VCXO)
DSV211AV
水晶過濾器
DSF334系列,DSF444系列,DSF633系列,DSF753系列
DSA/DSB1612系列
DSA/DSB211系列
DSA/DSB221系列
DSA/DSB321系列
DSA/DSB535系列
DSK321STD
DSO221S系列,DSO321S系列
DSO531S系列,DSO751S系列
DSO223S系列
DSO323S系列,DSO533系列
DSO753H系列,DSO753S系列
DSV221SV,DSV321S系列
DSV323S系列
DSV531S/532S系列
DSV753C系列,DSV753S系列
DSV753H系列
*1SMD-49的峰值溫度為255°C.
■回流溫度曲線(兼容無鉛焊料)
|
① |
預熱 |
160-180℃.120秒. |
|
② |
主要供暖 |
220°C60秒 |
|
③ |
高峰 |
260°C10秒最大 |
回流溫度曲線可能因兼容型號,規格和頻段而異.請查看具體規格表中的詳細信息.
MEMS器件的焊接回流溫度曲線
晶振焊接回流溫度曲線如下所示.回流溫度曲線符合IPC/JEDECJ-STD-020,并與所有KDS MEMS封裝(QFN,SOT23-5,2.0x1.2SMD,WLCSP)兼容.
■回流溫度曲線(兼容無鉛焊料)
■回流溫度曲線詳細信息IPC/JEDECJ-STD-020
|
IPC/JEDEC標準 |
IPC/JEDECJ-STD-020 |
|
濕度敏感度等級 |
1級 |
|
TSMAX到TL(加速率) |
最高3°C/秒 |
|
預熱 |
|
|
-最低溫度(TSMIN) |
+150°C |
|
-典型溫度(TSTYP) |
+175°C |
|
-溫度最大值(TSMAX) |
+200°C |
|
-時間(tS) |
60-180秒 |
|
加速率(TL到TP) |
最高3°C/秒 |
|
時間維持在上面: |
|
|
-Temperature(TL)60-150秒 |
+217°C |
|
時間(TL) |
60-150秒 |
|
峰值溫度(TP)60-150秒 |
最高+260°C |
|
目標峰值溫度(TP目標) |
+255°C |
|
實際峰值(tP)5°C內的時間 |
20-40秒 |
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最大回流周期數 |
3 |
|
降低速率 |
最高6°C/秒 |
|
時間25°C至峰值溫度(t) |
最多8分鐘 |
請查看數據表中的回流溫度曲線詳細信息.
